晶圓代工三強爭鋒 外資：台積獨占鰲頭

　野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出，在野村亞洲投資論壇上，與專家針對台積電、英特爾、南韓三星的晶圓代工先進製程爭霸，進行深入討論後，確信台積電將自5奈米時代起進一步拉開與三星差距，台積電亦將保持與英特爾競爭的優勢地位，獨居鰲頭。

　野村證券近期舉行「野村亞洲投資論壇」，首要重頭戲就是其半導體研究團隊與IC Knowledge創辦人、在半導體與MEMS產業具35年經驗的Scotten W. Jones，進行半導體先進製程競爭版圖的深度討論。

　在台積電、英特爾、三星的先進製程爭霸上，市場最關心問題分為三大面向：三星先進製程落後狀況、三星未來3奈米製程轉採水平奈米片（HNS）是否為冒險之舉，以及英特爾CPU未來委外代工的變化。

　首先，三星在5奈米製程遠落後給台積電，且良率提升比過去更緩慢，野村亞洲投資論壇的半導體深入探討結果認為，三星長期以來急於推出新技術，用以聲稱技術領先，但最終良率都相當有限，野村證券直指，三星在5奈米製程上落後的良率差距，比起過去任何一製程都要龐大。

　其次，三星運用HNS電晶體結構踏入3奈米製程，是否為十分冒險的舉動？跟前述的觀點類似，因三星有志於占據「技術第一」地位，像是先前在7奈米製程也是全球最早採用EUV者，甚至比台積電還早一年，可以理解三星採用HNS來對抗台積電3奈米製程的FinFET。

　專家指出，HNS有九成與FinFET相似，但剩下的10％電晶體結構差異非常難達到，儘管新結構可以創造功耗優勢，但對三星而言，無疑暴露在非常大的執行風險中。

　另外，英特爾將於2023年把部分CPU委外代工給台積電3奈米製程，已廣為市場知悉，但未來會不會繼續下單給台積電2奈米製程？Jones認為，台積電2奈米製程密度為500 MTx/mm2（每平方毫米百萬電晶體），英特爾5奈米製程密度則約400 MTx/mm2，台積電在下一場先進製程正面對決中，仍會取得勝利，不過，英特爾5奈米效能表現可能與台積電2奈米相去不遠，這樣一來，台積電的優勢主要將來自成本節省層面。

　Jones指出，因台積電毛利率劍指五成高水準，英特爾未來會不會繼續委由台積電2奈米製程代工，現在言之過早。

　野村證券則認為，最後還是要看英特爾自身先進製程的執行力而定。