魏哲家：3奈米明年量產

　台積電2日舉辦2021年技術論壇，總裁魏哲家表示，新冠肺炎疫情加速數位轉型，高效能運算（HPC）應用已成為驅動半導體主要動能之一，台積電2D製程或3DIC技術將延續摩爾定律。台積電加速先進製程推進，去年研發費用達37.02億美元創歷史新高，2奈米在奈米層片（nanosheet）裝置取得重大突破。

　台積電連續第二年採用線上形式舉行技術論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊製程、3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術等最新創新成果，共計超過5,000位來自全球各地的客戶與技術夥伴參與線上論壇。

　魏哲家表示，去年因為新冠肺炎疫情，全球開始面對數位轉型為中心的新世界，人類顯現強大的適應力，疫情也加速數位轉型，各行業均感受數位轉型衝擊並擴大投資，疫情過後會繼續進行，進一步推動全球經濟數位化。數位轉型將是長久趨勢，在新常態下人類與機器協作更為重要，為巨大難題帶來解答契機。

　魏哲家表示，個人及企業需要透過HPC運算來處理龐大數據，為提供更高運算能力和更高效網路基礎建設，HPC運算應用已成為驅動半導體主要動能之一，並且需要先進技術才能提供具有競爭力的效能。台積電有能力接受這個挑戰，支持世界運轉所需的2D製程微縮或3DIC技術，延續摩爾定律及符合所有客製化需求。

　台積電於2020年領先業界量產5奈米技術，其良率提升的速度較前一世代的7奈米技術更快。N5家族之中的4奈米（N4）加強版預計於2021年第三季開始試產。

　台積電推出5奈米家族最新成員N5A製程，目標在於滿足更新穎且更強化的汽車應用對於運算能力日益增加的需求，例如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙。N5A將現今超級電腦使用的相同技術帶入車輛之中，同時符合AEC-Q100 Grade 2嚴格的品質與可靠性要求，預計於2022年第三季問世。

　台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電去年研發費用提高到37.02億美元，較前年增加25％並創新高紀錄，預期未來的研發費用將持續拉高，研發人才亦將擴大招募。在先進製程部分，台積電已經完成支援智慧型手機和HPC應用的3奈米（N3）平台，N3繼續使用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，在明年進入量產時將成為世界上最先進的技術。

　台積電3奈米之後的技術創新，在奈米層片裝置方面取得了重大突破，在1D碳奈米管電晶體方面亦取得進步，在製作高品質、超薄介電系統方面有突破性進展。在先進3D整合技術部分，台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，在3DIC堆疊方面，7奈米對7奈米CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊將在今年底準備就緒。