閎康、宜特訂單 滿到年底

　5G及電動車市場滲透率急速拉升，引爆氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體強勁需求，加上中國官方傾一國之力投入鉅資全力扶植，GaN及SiC應用開始大量進入市場。檢測分析廠閎康（3587）及宜特（3289）近期受惠於GaN及SiC檢測急單大舉湧入，產能全線滿載到年底，訂單能見度已看到明年上半年。

　半導體製程持續追求高效能及低功耗的新材料，GaN及SiC等第三代化合物半導體興起，並開始逐步導入市場。相較於主流的矽材料，GaN及SiC等寬能隙（WBG）材料可以提升更高的操作電壓，產生更大的功率，但卻可將能損降低，且體積又可較矽元件大幅縮小，因此在5G基礎建設及快充裝置、電動車充電系統等應用帶動下已進入成長爆發階段。

　不過，GaN及SiC技術研發及導入量產仍有許多問題需要驗證及解決，而且中國官方全力扶植GaN及SiC產業仍在初期階段，會有許多需進行研發驗證的狀況，包括閎康、宜特等業者積極卡位WBG材料檢測及生產驗證領域，隨著相關急單在大陸五一長假後大舉湧現，閎康及宜特現有故障分析（FA）、材料分析（MA）產能已全線滿載到年底，訂單能見度更已看到明年上半年。

　業者分析，WBG材料磊晶製程結構或缺陷分析，可藉由搭配穿透式電子顯微鏡進行奈米級缺陷觀察，搭配掃描式電子顯微鏡分析擴散區摻雜型態，並透過二次離子質譜分析儀技術分析以作為電性調整的依據。除了結構分析檢測，其它產品也可透過實驗室的材料分析、電性及物性故障分析等來尋求解答。

　宜特第一季合併營收7.49億元，營業利益0.62億元，歸屬母公司稅後淨利0.54億元，每股淨利0.58元符合預期。宜特公告4月合併營收月減7.6％達2.67億元，較去年同期成長9.7％，累計前4個月合併營收10.16億元，較去年同期成長3.0％。宜特積極卡位GaN及SiC、先進製程、先進封裝等檢測分析市場有成，對今年營運維持樂觀看法。