聯發科天璣900 奪OPPO大單

　看好5G滲透率的持續提升，聯發科（2454）13日發布天璣系列5G 手機晶片最新產品天璣900，以6奈米先進製程打造，預計搭載該晶片的終端產品將於今年第二季在全球上市。法人指出，天璣900已經獲得OPPO訂單，目前已經進入放量出貨階段，成為聯發科後續出貨的新動能。

　聯發科宣布推出6奈米製程的5G手機晶片天璣900，目前已經開始量產出貨，並將在第二季搭載終端產品在全球上市。聯發科指出，該款手機晶片可支援4K HDR影音引擎，及搭載高達1.08億像素鏡頭及WiFi 6連網規格，在人工智慧（AI）技術部分將會搭載聯發科第三代人工智慧處理器（APU）。

　另外，聯發科表示，天璣900可搭配120Hz FHD+顯示，不僅能改善遊戲畫面殘影，還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢。天璣900將給5G高端智慧型手機帶來卓越的性能提升和極速體驗。

　法人表示，聯發科天璣900手機晶片代號為MT6877，已經確定將被OPPO導入，且傳出產品效能具備與高通7系列匹敵的能力，打破過往聯發科在相同產品定位給人比高通低一階的印象。

　近期市場上有消息傳出，高通向台積電擴大包下第三季及後續的6奈米製程產能，將可能對聯發科出貨動能有所壓力。法人認為，高通第三季起雖然產能呈現倍增，全年預計有超過十萬片的產能，不過對比聯發科全年30萬片的7奈米產能，高通出貨動能依舊遠低於聯發科。

　且後續聯發科將會持續縮減7奈米製程，轉進更為先進的5奈米製程量產。因此法人依舊看好，聯發科2021年營運改寫歷史新高可期，且全年市占率仍有望超越高通。

　除此之外，聯發科在新產品布局上，目前已經預定大筆台積電5奈米製程產能，預期年底前將開始放量出貨，預料屆時聯發科將會推出具備毫米波和Sub-6頻段，以及僅具備Sub-6頻段等兩款5G手機晶片，且可望順利獲得OPPO、Vivo等品牌客戶導入。