聯詠：全產品線需求強到年底

　驅動IC廠聯詠副董事長王守仁表示，需求將一路強勁到年底，舉凡智慧手機、電視及平板電腦等終端應用皆然。聯詠對於第二季營運展望亦釋出將再創新猷的訊號，預期第二季營收將季增兩成以上，加上毛利率將至少季增1.4個百分點至45％，最高將衝上48％，法人圈預期獲利將持續衝出新高水準。

　聯詠6日召開法說會，回顧第一季營運狀況。

　王守仁指出，第一季因宅經濟需求強勁，推動驅動IC及系統單晶片（SoC）出貨成長超出公司原先預期，且在產品成本反映給客戶加上產品組合持續改善情況下，使毛利率出現明顯成長。

　聯詠先前已公告第一季財報，單季合併營收為263.67億元、季增17.4，創單季歷史新高，毛利率43.6％、季成長5.6個百分點，稅後淨利58.75億元、季增61.2％，寫下歷史新高，每股淨利9.66元。

　對於後續營運展望，王守仁表示，目前智慧手機、電視及平板電腦等相關產品需求並沒有下降趨勢，且居家辦公（WFH）需求未來可望成為常態，不僅第二季需求仍強，全產品線出貨再度繳出季成長，且這波強勁動能將一路延續到年底。

　聯詠釋出第二季財測，以新台幣兌美元匯率28：1計算，單季合併營收預估將落在330～340億元區間，相較第一季成長25.2～28.9％，可望再度改寫單季新高，毛利率將達45～48％、季增1.4～4.4個百分點。法人圈預期，由於漲價效益開始發酵，聯詠獲利將有望超越合併營收成長幅度，且將再締新猷。

　從各產品線狀況來看，王守仁預期，大尺寸驅動IC（LDDI）、中小尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）都將可望有季成長兩成以上的實力，至於整合觸控暨驅動IC（TDDI）則因產能問題，出貨將與第一季持平，且因成本增加，產品單價將可望再度上調。

　晶圓代工、封測產能全面吃緊，對此王守仁指出，目前不論8吋及12吋產能吃緊狀況至少將延續到年底，因此聯詠客戶將優先考慮採用高階產品線，舉凡FHD規格的TDDI，或是120hz及144hz的高刷新率產品，且這種狀況將同樣延續到年底。