結盟頎邦打進5G、車用SiP 華泰 首季獲利年增25倍

　封測廠華泰（2329）經歷去年的營運再造，加上面板驅動IC封測廠頎邦（6147）投資入股後給予技術及資金協助，Q1營運大幅好轉且獲利大躍進，單季獲利年增逾25倍達2.20億元，每股淨利0.40元優於預期。華泰今年除聚焦NAND Flash封測並延伸至DRAM、固態硬碟（SSD）封測及組裝，亦結盟頎邦的晶圓凸塊技術打進5G射頻及車用電子等SiP市場。

　華泰公告Q1合併營收季增10.0％達37.89億，較去年同期成長4.0％，受惠產能利用率滿載及調漲打線封裝價格，平均毛利率季增5.1個百分點達13.7％，較去年同期提升7.6個百分點，營業利益季增逾2.4倍達2.73億元，與去年同期虧損0.06億元相較，本業營運已由虧轉盈且大幅改善。

　華泰第一季歸屬母公司稅後淨利2.20億元，與去年第四季虧損0.12億元相較已由虧轉盈，與去年同期相較大幅成長逾25倍，每股淨利0.40元優於預期。華泰對今年營運抱持樂觀看法，法人認為隨著NAND Flash市況回升及奇亞幣帶動SSD強勁需求，華泰封測接單滿到下半年，EMS事業亦受惠於石油探勘、航太衛星、5G及車用電子等訂單回溫，全年逐季維持獲利。