接單調漲 頎邦 Q2業績季增上看一成

　面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載，但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期，隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單，頎邦（6147）第一季接單暢旺且調漲價格，推升第一季合併營收達64.19億元創下歷史新高，每股淨利1.81元優於預期。頎邦董事會5日亦決議配發每普通股3.8元現金股利，隱含現金殖利率達5.4％。

　頎邦第一季合併營收季增4.2％達64.19億元，較去年同期成長20.5％，平均毛利率季增0.1個百分點達29.3％，較去年同期提升2.0個百分點，營業利益季增1.8％達14.44億元，較去年同期成長29.5％，歸屬母公司稅後淨利季增20.0％達12.19億元，較去年同期成長30.9％，每股淨利1.81元優於預期。

　面板驅動IC自去年第四季出現強勁出貨動能，頎邦封測接單強勁且產能滿載，由於急單大舉湧入，已於3月調漲金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）、面板驅動IC測試等代工價格5～10％，至於COF封裝基板也跟進韓國供應商腳步漲價，漲幅達10～15％。

　受惠於第二季接單價格全面調漲，法人預期頎邦第二季營收可望較上季增加約10％幅度，毛利率因漲價及產能利用率滿載而回升至30％以上，季度獲利將持續成長，每股淨利有機會賺超過2元。頎邦不評論法人預估財務數字。

　面板驅動IC封測設備供應商同樣受到晶片缺貨影響，交期已拉長到九個月以上，今年封測產能增加幅度明顯受限，頎邦今年封測產能可望全線滿載到下半年。另外，5G智慧型手機出貨暢旺，頎邦OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單強勁，法人看好頎邦可望於年中再度調漲封測價格。

　頎邦董事會決議每普通股擬配發3.8元現金股利，包括去年盈餘配發每普通股0.25元現金股利，以及由資本公積配發每股淨利3.55元現金股利。頎邦股價5日下跌1.2元，終場以70.4元作收，換算現金殖利率達5.4％。