訂單滿手 大量營運挑戰飛越2018

　大量（3167）15日表示，目前市場需求熱絡、客戶詢問度還是很高，訂單能見度可看到兩個季度，產能利用率也是達到百分之百滿載，展望2021全年營運，目標要挑戰2018年高峰。

　近年PCB擴產需求強勁，不僅IC載板三雄持續擴產，HDI也在終端應用升級的需求帶動下，HDI大廠也在積極擴充，如臻鼎、健鼎、華通等。法人表示，大量在去年第四季，單季接獲健鼎訂單21億，會在今年持續消化，同時半導體和IC載板需求依舊強勁，有助於設備出貨保持暢旺，樂觀看待大量2021營運挑戰新高可期。

　大量目前產主要分為兩大區塊，包括PCB產業和半導體產業。其中PCB除了各式標準化的多軸鑽孔機、多軸成型機之外，帶有CCD深控系列的產品，也是近年大量積極推廣的重點之一。

　大量指出，產品規格不斷升級，其精度必須越來越精準，尤其是要求固定公差，如車載電路板、金手指卡槽、光通訊模塊、Mini LED背燈板等，由於零件越來越精密、線路也越來越細，切角、開孔、鑽孔、小元件拼湊都必須要達到更高精準度，才能符合高頻高速的要求。

　甚至像是5G應用相關的伺服器用板、邊緣運算、HPC等，訊號傳輸要求越來越高，因此大量看好產業逐漸成熟、高頻高速應用漸漸普及，客戶未來採購CCD深控系列設備的慾望會越來越強烈。

　半導體方面，除了檢查、量測設備已經陸續看到成效，CMP Pad量測模組是今年重點之一，大量表示，過去研磨墊的放置是經驗法則，所以會有品質不一的問題，而CMP Pad量測模組可以在濕製程、研磨階段，做到即時的資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，以達到提前預告使用狀況。

　公司認為，未來達到奈米級製程時，CMP用量會越來越大，正積極以台灣T1客戶為認證對象，預計第三季會完成商品化驗證，目前都按部就班進行中。

　大量提到，除了PCB相關需求持續看好，半導體客戶有別於過去注重在二線廠，去年在一線廠有重大突破，也確實有接到訂單，預計今年半導體產品推展會比去年更加快速，相關貢獻會呈倍數成長。