群聯報價喊漲 Q2營收拚新高

　NAND Flash控制IC廠群聯（8299）由於客戶訂單持續挹注，加上晶圓代工成本持續上升，供應鏈傳出，群聯第二季將NAND Flash控制IC報價再度調升20～30％，預期上半年部分產品漲幅年增幅更高達五成左右水準。法人看好，群聯第二季合併營收可望明顯季成長雙位數，挑戰單季新高，推動上半年營運向上衝刺。

　晶圓代工及封測產能持續吃緊，加上半導體製造成本幾乎全數上漲，使IC設計廠投片量產及封測成本大增，由於訂單持續湧入，因此IC設計廠幾乎都向客戶轉嫁成本。

　供應鏈指出，群聯亦面臨同樣狀況，繼第一季報價調漲兩成之後，第二季也將再度調漲20～30％的產品報價，部分原先就相當低價的產品漲幅更是超過如此水準，累計上半年產品報價漲幅更高達五成水準。

　據了解，由於遠端辦公／教學等需求持續暢旺，使筆電、平板電腦等相關終端產品需求維持在高檔水準，SSD模組及SD記憶卡等拉貨動能亦同步強勁，群聯受惠於這波效應，推動NAND Flash控制IC出貨動能向上攀升。

　群聯公告2021年3月合併營收為51.73億元、月增41.7％，改寫單月歷史次高，累計第一季合併營收達128.88億元，創下單季次高水準。法人指出，群聯在訂單動能持續強勁，加上漲價效益發酵挹注，第二季合併營收有機會一舉改寫單季新高水準，上半年合併營收有機會改寫歷史同期高峰。

　事實上，群聯目前除了衝刺消費NAND Flash控制IC市場之外，目前亦大力耕耘資料中心、雲端、工控及車用等新興客戶，預期2021年起將可望開始陸續開花結果，企業端、工控及車用等客戶雖然不見得能貢獻大筆營收，但皆屬高毛利產品，對於提升群聯獲利有所助益。

　雖然群聯調漲產品報價，但僅是反映成本上升，固定研發支出仍未停止。群聯董事長潘健成指出，公司每年研發支出都投入超過總營收一成水準，以保持群聯技術領先地位，並提供給客戶最優質的產品，與客戶共創雙贏。