志聖首季獲利年增8成

　設備廠志聖（2467）13日公布第一季自結損益，稅後淨利1.51億元、每股盈餘1.01元，獲利相較去年同期成長79.8％，創下歷年同期新高，以及單季歷史第三高。

　公司表示，目前整體需求依舊強勁，在手訂單的狀況也比往年熱絡，展望第二季預期繼續往好的方向前進，全年營運也是維持正面樂觀看待。

　志聖產業主要涵蓋PCB、半導體、面板幾大產業，公司提到，像面板設備都屬於重設備、體積又大，交期相對較長，加上今年需求上升顯著，後續訂單能見度依然明朗。半導體方面，因為認證嚴謹，交期也不短，加上去年籌組策略聯盟後，效益持續發揮，能見度也高，今年半導體設備占比倍增目標不變。

　PCB方面，雖然交期相較另外兩個產業來說較短，但現在也是各種急單需求不斷湧出，志聖表示，主要動能還是客戶需求很強，現在廠內都是滿線滿載、瘋狂追料、插單生產，往常PCB設備下單大概交期看一季，現在都縮短到45～60天就要交機。

　法人表示，目前有幾項趨勢可關注，像是IC載板廠跟HDI廠的擴產需求仍在進行當中，HDI有臻鼎、健鼎、華通等大廠的新產能將陸續開出，IC載板方面，載板三雄也是火力全開增添產能，尤其還有臻鼎也在加速追趕，PCB光這兩大製程的動能就十分強勁。

　半導體方面受惠於SiP系統級封裝、Fan Out扇出型封裝、CoWos等，尤其5G、AI、自駕車等應用加速成長，各大廠不斷有製程升級、提升產能的需求，志聖表示，將持續緊跟代工大廠、封裝大廠的資本支出規劃，預期能將受惠。2021營收獲利展望保持正向看待，力拚優於去年水準。