技術發展 跨國併購策略奏效 爭取先進封裝技術實力

從技術方面來看，由於大基金挹注，主流中國封測代工廠商於2014至2019年陸續透過併購如星科金朋、AMD蘇州與馬來西亞檳城封測廠等國際知名封測大廠等方式，成功提升整體市占排名並取得部分先進封裝技術實力，從而將業務範圍嘗試跨足於國際版圖。

　進一步分析中國前四大封測廠商主要封測技術和設廠據點，其中龍頭江蘇長電在大基金第一期挹注下，於2015年10月成功收購全球排名第四的新加坡廠商星科金朋，一躍成為全球第三大封測代工廠，並從中取得相關先進封裝技術和SiP（系統級封裝）等能力，目前主要設立據點將以中國江陰、滁州、宿遷、紹興等地，以及韓國與新加坡等國家為主。通富微電也因併購AMD蘇州和檳城廠後，成功取得處理器等先進封裝技術能力，且相關設立據點將以中國南通、合肥、廈門、蘇州與馬來西亞等為主。

　至於天水華天，也於2019年1月成功收購部分馬來西亞Unisem股權後，間接取得相關先進封裝技術項目，其設立據點將以中國天水、西安、蘇州、深圳、南京、昆山等地區和美國為主；此外，晶方科技由於主力封裝技術大多集中於MEMS和TSV等應用領域，目前設立據點主要仍以中國蘇州為主。整體而言，對中國封測代工產業於先進封裝技術的提升，前期由於大基金挹注，驅使各封測廠商藉由併購方式成功取得相關技術，並取得更好市占排名。然而，近年再次觀察相關廠商市占情形與技術發展時，除了龍頭江蘇長電試圖切入面板級封裝（FOPLP）等新興應用外，其他廠商卻仍未見相關產業提升與市場突破，這點恐將成為後續發展一大隱憂。