英特爾第三代Xeon Scalable問世

　處理器大廠英特爾7日正式發布研發代號為Ice Lake的第三代Xeon可擴充處理器（Xeon Scalable）及Whitley伺服器平台，結合Intel Optane記憶體、乙太網路介面卡、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、最佳化軟體等英特爾產品組合，為混合雲、高效能運算（HPC）、網路與智慧邊緣應用提供效能與工作負載最佳化。英特爾第一季已交付超過20萬顆處理器及獲得逾250個設計案，第二季開始放量出貨。

　英特爾推出全新第三代Xeon可擴充處理器，提供相較前一世代顯著的效能提升，於熱門資料中心工作負載提供平均46％改善。處理器還增加新款與強化後的平台功能，包含內建安全性Intel SGX及Intel Crypto Acceleration、以及針對AI加速的Intel DL Boost技術。

　英特爾表示，第三代Xeon可擴充處理器已於今年第一季交付超過20萬顆，為營收做出貢獻，並於各個市場領域獲得業界廣泛採用，包括資料中心及雲端服務業者等，新款處理器及Whitley伺服器平台獲得50家ODM／OEM廠或系統廠等合作夥伴採用，獲得逾250個設計案，超過15個主要電信公司設備製造商與通訊服務供應商正準備POC與網路部署，以及超過20個HPC實驗室和HPC即服務（HPC-as-a-service）環境。

　英特爾執行副總裁暨資料平台事業群總經理Navin Shenoy表示，第三代Xeon可擴充平台是英特爾最具競爭力的伺服器平台，專門為雲端到網路再到邊緣等多樣工作負載所設計。英特爾於架構、設計、製造占有獨特地位，提供客戶企求的智慧矽財與解決方案的廣度。

　新款處理器採用英特爾10奈米製程，處理器最高支援40核心，相較五年前的系統平均提供最高2.65倍的效能提升。平台每個處理器插槽最高支援6TB系統記憶體、每個處理器插槽最高提供8通道DDR4-3200記憶體、每個處理器插槽最高享有64條PCIe Gen 4通道。

　英特爾表示，最新第三代Xeon可擴充處理器是業界唯一具備內建AI加速、廣泛軟體最佳化、與一站式解決方案的資料中心處理器，讓AI融入至邊緣到網路再到雲端的每個應用，而最新的硬體與軟體最佳化，相較前一世代可提升AI運算效能達74％。針對複雜的影像或視訊分析，以及智慧邊緣整合工作負載，可為影像分類提供最高1.56倍的AI推論效能。