帆宣、家登 接單暢旺

　晶圓代工龍頭台積電宣布未來3年資本支出加碼千億美元，擴充先進製程及成熟製程產能，法人看好，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期，帆宣（6196）、家登（3680）訂單暢旺，業績動能可期。

　SEMI預估今年全球半導體設備市場規模將達760億美元，年增可望達一成。隨著半導體先進製程演進，記憶體與晶圓代工受惠於終端應用領域擴張，需求顯著增溫，台灣有望重回全球最大半導體設備市場，整體產業邁向正向循環周期。

　帆宣2月營收17.24億元、年增3.5％，前二月營收38.04億元，較去年同期成長3.4％，改寫同期次高。法人指出，帆宣目前已經順利卡位進入台灣晶圓代工、記憶體等半導體大廠供應鏈，並搶下擴廠所需的廠務工程訂單，推動在手訂單金額衝上273億元的歷史新高。

　家登2月營收1.81億元，與去年同期大增61％，主因為旗下的半導體載具儲位系統、光罩清洗及交換設備等陸續滲透至各大半導體廠，成為量產產線標準設備，帶動營收表現亮眼。展望後市，家登看好大中華市場8吋、12吋廠的建廠進度加快，公司已在中國建立完整的供應鏈，接單動能強勁。