中資收購韓廠 頎邦、南茂將受惠

　韓國半導體廠美格納（MagnaChip）宣布接受中國投資基金智路資本（Wise Road Capital）總價14億美元收購提案，預計今年內完成收購。MagnaChip是韓系面板廠主要LCD／OLED面板驅動IC供應商，業界預期中資完成收購後，生產鏈將由韓國移轉到中國及台灣，法人看好面板驅動IC封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）可望受惠轉單效益。

　此外，法人圈也預期，三星為分散營運風險，未來在OLED驅動IC、觸控IC等產品線訂單也將會擴大委外，聯詠（3034）、敦泰（3545）將可望藉此搶下訂單，帶動營運向上。

　韓國MagnaChip去年將晶圓代工事業切割出售後，專注於面板驅動IC及電源管理IC市場發展，由於韓國兩大面板廠三星及LGD近年來鎖定智慧型手機及大尺寸電視的OLED面板出貨，MagnaChip順勢擴大OLED面板驅動IC市占率。業界分析，中資透過智路資本收購MagnaChip提案，就是要配合大陸面板廠朝向OLED面板布局，掌握OLED面板驅動IC及面板電源管理IC技術。

　雖然韓國國內擔心中資收購MagnaChip將造成技術外流危機，但業界預期此一收購案應可在今年內完成，初期生產鏈仍會以韓國為主，但以過去中資收購海外半導體廠的慣例，後續生產鏈將會移轉到中國當地，法人因此預期台灣相關業者可望受惠，看好面板驅動IC封測廠頎邦及南茂可望爭取到代工訂單。

　包括京東方、華星光電等中國面板廠近年來已加強在OLED面板產能投資，但OLED面板驅動IC市場仍由台灣及韓國業者掌控，中資完成收購後，MagnaChip將開始支援中國面板廠。法人表示，MagnaChip近年來推出的80奈米整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、40奈米OLED面板驅動IC的晶圓代工合作夥伴為聯電，後段製程大部份由韓國封測廠代工，未來生產鏈開始移轉後，後段封測訂單可望轉單至頎邦及南茂。

　面板驅動IC封測產能自去年第四季開始明顯供不應求，封測代工價格已調漲約10％，今年以來封測產能嚴重吃緊，包括晶圓金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）、驅動IC測試等產能全線滿載，法人指出，頎邦及南茂第一季再度調漲封測代工價格5～10％，訂單能見度已看到下半年，營收將逐季創下新高到下半年。