銅鑼新廠動土 將創反摩爾新賽局

　晶圓代工廠力積電銅鑼12吋晶圓廠25日舉行動土典禮，總投資金額高達新台幣2,780億元，完工後總產能將達每月10萬片，預計2023年分期投產，將為竹、苗地區創造逾3,000個工作機會，滿載年產值將超過600億元。力積電銅鑼廠主攻成熟製程晶圓代工市場，董事長黃崇仁預期可開創反摩爾定律（Reverse-Moore's Law）的半導體產業新賽局。

　力積電25日舉行銅鑼廠動土典禮，蔡英文總統在蒞臨致辭表示，台灣半導體產業將形成「護國群山」，政府規劃的「六大核心戰略產業」會繼續利用半導體和資通訊產業的優勢，將台灣打造成「高階製造中心」及「半導體先進製程中心」，吸引更多外商來台投資，讓台灣成為國際夥伴可信賴合作對象。

　黃崇仁指出，車用、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等晶片新需求快速興起，已經對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟製程的晶片需求出現大爆發，而且未來供不應求將更嚴重，過去以推進製程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正。

　黃崇仁表示，一條12吋晶圓生產線的投資動輒近新台幣千億元，尖端3奈米12吋新廠投資更接近6,000億元，晶圓製造廠承受了極大的財務、技術、營運風險，而毛利率如果有20～30％就算不錯了。

　反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實，反摩爾定律就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。

　黃崇仁也強調，除了投資產能之外，創新也是晶圓製造產業提升價值的方向。

　力積電是全球唯一同時擁有記憶體和邏輯製程技術的晶圓代工廠，雖然製程不是最尖端，但力積電善用獨特專長，成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的Interchip技術，突破晶片之間資料傳輸的瓶頸，讓運算效能、省電效率都大幅躍進2～3個製程世代，這不僅是力積電的創新成果，更充分展現了台灣工程人才的一流實力。