華通、金像電 錢景看俏

　隨疫苗開始施打，新冠疫情影響可望逐漸趨緩，消費性電子、企業設備更新需求出籠，法人指出，零組件上游廠可望先受惠，PCB族群為第二季關注焦點，華通（2313）、金像電（2368）業績前景樂觀。

　華通為PCB高階硬板大廠，HDI產能規模居全球領先地位，2020年產品應用以手機36％、PC占24％、SMT占22％為大宗，客戶包含主流美中等一線手機大廠，去年稅後淨利46.65億元，EPS 3.91元。

　法人指出，由於目前主流手機及平板電腦品牌大多已使用高階HDI製程，連帶像是NB也持續導入HDI製程，且在美系客戶手機提升至MSAP製程後，既有HDI不用像過往擔心旺季產能被美系客戶用罄，整體滲透率持續提升，加上近年擴產幅度有限，因此整體HDI產能供需結構較為均衡，華通將持續受惠產業趨勢。

　展望今年，華通主要客戶需求增溫，各家手機廠將積極推出5G手機，主板面積有望提升或增加層數，設計逐步升級高階，帶動高階HDI需求暢旺。其中陸系客戶為搶食華為受制裁後市場，上半年淡季下單仍積極，美系客戶手機拉貨動能也優於往年，預期表現將淡季不淡。

　金像電在伺服器市場回溫，以及NB拉貨力道維持高檔之下，上半年營運優於預期，市場看好，下半年則有Whitley及400G switch新產品貢獻，產品組合持續轉佳，長線而言Eagle Stream 規格提升可望再度推動獲利跳升。