家登：未來3～5年獲利 步步高

　晶圓傳載方案廠家登（3680）25日舉行法人說明會，看好極紫外光（EUV）微影技術在7奈米及更先進製程成為主流，家登10年布局進入成果收割階段。法人表示，隨著5奈米及3奈米等先進製程EUV光罩層數倍數成長，來自EUV光罩載具強勁需求，加上晶圓載具獲國內外半導體大廠新訂單，預期家登未來3～5年的營收及獲利將逐年創新高。

　家登2020年合併營收25.04億元，與2019年相較成長5.6％，續創年度營收歷史新高，由於業內獲利受惠於EUV光罩傳送盒（EUV Pod）及EUV光罩儲存盒出貨暢旺而明顯成長，加上認列業外處分利益，法人推估家登去年獲利將較前年倍增。

　家登今年受惠於EUV Pod出貨跳躍成長，布局多年的前開式晶圓傳載盒（FOUP）及輸送盒（FOSB）獲得國內外晶圓代工大廠、IDM廠、記憶體廠、封測代工廠的青睞及擴大採購，法人預估家登營收續創新高，全年可望賺逾一個股本。家登不評論法人預估財務數字。

　家登今年營運鎖定在EUV Pod及儲存盒等EUV光罩載具，以及擴大FOUP及FOSB等晶圓載具等二大產品線。在EUV光罩載具部份，國際半導體大廠積極布建EUV產能，荷商艾司摩爾（ASML）的EUV微影設備出貨量將由去年的31台增加至今年的50台，家登在EUV光罩傳送盒（EUV Pod）搶下近九成市占，在EUV光罩儲存盒亦擁有逾五成市占。

　家登表示，未來願意採用EUV技術的IC設計公司數量，決定家登營收成長趨勢。隨著7奈米及更先進製程EUV光罩層數倍數成長，如7+奈米用3層EUV光罩層，5奈米增加至15層，3奈米將增加至25層，加上IC設計廠5奈米及3奈米晶片設計定案數量大幅增加，EUV光罩載具未來幾年將因製程微縮而放量出貨，推升家登未來幾年營收及獲利創下新高。

　再者，家登布局多年的FOUP及FOSB等晶圓載具已獲得國內外半導體廠訂單，12吋FOUP至去年累計出貨量已逾1.2萬個，未來幾年將加速成長。家登看好台灣及中國兩地新晶圓廠進入量產後，將擴大對家登採購FOUP及FOSB，晶圓載具出貨將續創新高並帶來成長新動能。