美國晶片大廠高通2021年會計年度營收繳出亮眼成績,亦同時點出目前晶圓代工產能吃緊問題,恐將影響各項晶片供貨情形。法人樂觀預期,全球IC設計龍頭聯發科(2454)可望受惠,藉機搶下大筆市占率。
晶圓代工產能供需緊俏,代工廠紛紛調漲代工價,連帶上、下游的IC設計、封測廠雨露均霑。法人指出,聯發科目前擁有台積電及力積電等晶圓代工大廠產能支援,供貨情形可望優於對手,更有助手機晶片、電源管理IC及WiFi 6晶片等產品於上半年全力衝刺,業績有望迎來逐季成長。
法人指出,聯發科去年就提前預訂台積電今年的6、7奈米製程產能,擠下輝達及高通,於第一季躍升為台積電第三大客戶,投片量提升至11萬片,可望藉此使出貨動能維持高檔不墜。
展望後市,今年首季雖面臨季節性需求調整,惟聯發科陸續發表三款5G晶片。此外,預計今年5G智慧型手機規模將翻倍,法人看好聯發科5G市場持續成長。
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