台積電、日月光大舉擴產 漢唐、帆宣接單拚新高

　半導體產能需求全面吃緊，台積電、聯電及日月光等晶圓代工、封測大廠相繼啟動擴產計畫，帶動廠務及無塵室建置需求在2021年將可望全面爆發。法人預期，廠務設備及無塵室工程大廠漢唐、帆宣將有望搶下大廠訂單，不僅在手訂單金額將創新高，全年獲利再締新猷可期。

　晶圓代工及封測產業迎來半導體產業難得一見的全面榮景，在5G、人工智慧、PC／筆電及車用等需求全面成長帶動下，不僅半導體製造業產能有望一路滿到2021年底，半導體晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）更提前釋出好消息，表示未來幾年半導體產業規模可望大幅成長。

　在未來前景看俏情況下，台積電、聯電及日月光等半導體大廠已開始著手規劃或進行擴產計畫，其中台積電除目前的5奈米製程量產外，3奈米可望在2022年進入量產，2奈米廠也正在計畫興建當中。

　聯電則規劃在廈門聯芯擴增12吋晶圓產能，台灣廠區則將推動40奈米轉28奈米製程。至於日月光則加速進行高雄楠梓第三園區，以因應前段晶圓投片量大增延伸下來的封測需求。

　法人指出，在半導體製造產業資本支出及加速擴產效應下，長期與台積電、日月光等大廠合作廠務設備、無塵室建置的漢唐、帆宣將有望在2021年搶下更多訂單，推動在手訂單金額再創新高。

　其中，帆宣2021年1月合併營收為20.80億元、年成長3.3％。法人指出，帆宣1月合併營收主要受傳統淡季影響，隨時序步入3月後，月營收規模將有望再度提升，第一季合併營收仍可望達年成長水準。

　據了解，帆宣截至2020年11月底在手訂單金額超過250億元，法人圈樂觀預期，由於半導體大廠資本支出皆同步增加，後續在手訂單金額將可望常態性維持在240億元以上，2021年獲利有望改寫新高。

　漢唐2020年全年合併營收為358.37億元、年增49.8％，改寫歷史新高。法人指出，漢唐截至2020年底在手訂單金額具備400億元以上水準，提前替2021年營運注入成長動能，隨著台積電、日月光等大廠擴產需求升溫，漢唐2021年獲利不僅可望創下新高，2022年成長亦有望更上層樓。