陳金柏：可先切入封裝

半導體被譽為是台灣的「護國產業」，肩負帶動台灣經濟發展的火車頭角色，產業地位在全球無與倫比，近期政府更喊出「外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化」的口號，要積極協助工具機業界搶攻半導體零組件在地化供應的商機。台灣工具機暨零組件公會副理事長、靄崴科技董事長陳金柏27日接受專訪表示，因半導體後段封裝製程需要開模，建議工具機業界（如磨床）可為其開發專用機，協助其優化製程，將較容易切入。

台積電被譽為台灣的「護國神山」，繼去年5月在美國政府力促下大手筆宣布前往亞利桑那州投資設立晶圓廠後，近期更傳出德日美等國汽車大廠因車用半導體晶片嚴重不足，即將停工停產，籲請我國政府應力促台積電增產，引發高度關注。

　而台積電高階晶片不只要供應汽車產業所需，包括來自5G、AI、物聯網及高效能運算的需求都十分強勁，因此台積電在2021年的資本支出已大舉調升為250到280億美元的高峰水準，將讓半導體材料及設備相關業者受惠，並帶動高端製程設備外商如荷蘭商-艾司摩爾（ASML）/等來台投資設廠，大幅擴張台灣半導體產業供應鏈規模。

　企業經營範疇橫跨半導體與精密機械領域的陳金柏表示，由於工具機使用的零組件有多達三、四成與半導體設備相同，目前包括上銀、大銀、哈伯與靄崴等多家精密機械零組件廠商都已陸續打入歐美半導體備大廠供應鏈，穩定在供貨中。

　儘管機械零組件業者要切入半導體領域並不容易，但長遠來看還是要努力來推動，因為台灣半導體設備有高達九成都要仰賴進口，如能落實在地化生產，一方面可避免國外如發生天災地變時設備將無法運抵台灣的困境，另外也可達成替代進口、大幅提升我工具機暨機械零組件生產值的功效。

　為此，工具機公會去年底邀請國際半導體產業協會SEMI、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣電子設備協會、光電科技工業協進會、台灣智慧自動化與機器人協會、工研院、金屬中心、精密機械研究發展中心、資策會等五個公協會及四個法人單位，在政府見證下共同簽署合作備忘錄，希望居於龍頭的半導體產業能發揮「母雞帶小雞」的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，藉由彼此跨產業合作，將其製程需要的零件或工具機種委由台灣本土機械廠商承製，期能建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系，並在兩年後能提升台灣工具機產值二 ～三成。

陳金柏指出，工具機公會未來將透過每季與SEMI成員的定期聚會交流活動，瞭解半導體產業設備的各種規範及規格，並取得歐盟CE、美國UL等認證，生產出能符合對方需求的產品，俾能打入半導體供應鏈，促成台灣半導體設備、零組件與原材料的自主化。