台積電領軍 聯電、萬潤權證耀眼

台積電擴大2021年資本支出最高280億美元，再加上中美科技戰使得台廠晶圓代工訂單滿載，推升聯電（2303）及台積電周邊設備廠萬潤（6187）同步起舞。

聯電25日上漲0.7元，漲幅1.24％，收在57.2元，2021年1月以來上漲10.05元，漲幅21.31％，籌碼上，外資25日聯電轉為賣超3.3萬張；萬潤25日下跌3.5元，下跌2.81％，收在121元；2021年1月以來上漲31.80元，漲幅35.65％，外資25日小買8張，為連二日買超。

聯電8吋晶圓代工產能結構性吃緊情況將持續，進一步推升平均單價（ASP）持續上漲且除8吋受產能供不應求外，12吋也從2020年第四季開始出現供給缺口，主要動能來自面板驅動IC、OLED驅動 IC、物聯網晶片及電視控制器晶片等需求快速成長。

聯電8吋產品投片大多為大型面板驅動IC、MCU等，代工價格仍偏低，但受惠5G智慧機需求成長，帶動電源管理晶片需求提升；12吋規畫將產品由80奈米轉至55奈米，技術提升對展望樂觀。

外資認為2021年聯電第二季8吋ASP將成長4％，第三季將再調升5％，並認為聯電股價已反映8吋首波價格調漲，但還未反應8吋後續上漲空間，預期聯電股價將持續向上。聯電預計本月27日召開法說，市場預期聯電將有利多釋出。

台積電日前法說上釋出今年資本支出將達250億至280億美元，除了新廠房及新技術研發之外，一成將用於先進封裝及光罩製造，萬潤為台積電整合型扇出型封裝（InFO）的自動化及自動光學檢查（AOI）供應鏈一環，身為台積電大聯盟的成員後市看俏。

萬潤除了切入半導體龍頭的CoWoS整合設備供應外，也導入記憶體客戶的3D封裝，在中美貿易戰的大陸去美化設備趨勢下，將較美廠Asymtek獲得助力，法人看好目前相關半導體龍頭廠設備供應，萬潤將有潛在的訂單。