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20210112王淑以/台北報導

去年Q4營收雙增 16檔強悍

集中在晶圓代工、IC設計、PCB及5G等半導體產業,今年營運展望俏

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16檔近四季營收年年增

 台股上市櫃公司全數公布2020年12月營運數字,投資人可根據去年的營運數字並透過法人買超推估2021年營運展望無虞的產業及個股,例如近四季營收年增及法人卡位的有晶圓代工聯電(2303)等16檔,後市看俏。

 富邦投顧董事長蕭乾祥認為,台股持續創高背後推升的力道除了來自於資金面外,最主要因素就是上市櫃公司訂單暢旺所致,包括以台積電為首的半導體類股及電子產業搭配新商機的5G網通及電動車等,台股的相關供應鏈廠商眾多,齊力帶旺台股熱絡。

 熱絡的產業可從單季營運觀察,台股上市櫃公司2020年第四季合併營收年增且季增,同時第三季、第二季及第一季合併營收也同步呈現年增個股有聯電、義隆、欣興、景碩、日月光投控、精材、強茂、技嘉、圓剛、南茂、世界、菱生、晶技、瑞昱、光罩、宏捷科等個股。

 第一金投顧董事長陳奕光認為,2020年的四季營收年年增的集中在上游的晶圓代工、IC設計、PCB、IC封測、5G相關半導體產業,由於中美科技戰持續,2021年半導體產業的訂單將不低於2020年。

 義隆11日外資買超730張,連七日買超,投信為連五日買超。法人看好義隆來自於觸控NB、觸控筆、指紋辨識滲透率持續提升,義隆受惠市場規模、市占率、ASP三升持續成長。義隆2020年前三季每股純益為7.04元,法人估計,義隆有望賺進超過一個股本。

 景碩2021年第一季營運將淡季不淡,ABF載板供給吃緊態勢延續;同時欣興火災導致FC CSP供給吃緊,帶動2021年BT載板擺脫跌價窘境,景碩靠著諸多利多齊發,法人持續回補景碩。外資11日買超景碩9,133張,投信買超1,028張。

 封裝測試廠精材展望部分,由於精材提供iPhone DOE(繞射式光學元件)元件,受惠台積電下放測試業務,業績大幅成長,法人考量其在IC後段市場的獨特地位,給予偏高的投資評價,精材2021年1月以來上漲22元,漲幅11.99%。