NAND Flash控制IC廠群聯董事長潘健成9日指出，晶圓代工、封測產能皆全面吃緊並調漲報價，為了反映成本上升與訂單量大增，群聯已通知客戶漲價，他研判第三季有可能供不應求，營運沒有悲觀的理由，長遠來看，群聯已進入超微供應鏈，並獲得一線筆電品牌、資料中心及車用等國際大客戶青睞，未來三到五年都不悲觀。
外界曾預估，第一季NAND Flash價格可能走跌，潘健成對此表示，實際狀況與預期不同，目前不論晶圓代工及封測產能皆全面吃緊，調漲報價勢在必行，以群聯來說，為了反映成本增加及訂單量大增的現況，已向客戶通知漲價，「少部分產品漲幅甚至高達50％」。
NAND Flash控制IC缺貨
潘健成進一步表示，目前市場需求旺盛，NAND Flash控制IC訂單相當強勁，部分產品甚至缺貨，各式終端應用對於記憶體容量仍穩健成長，不排除第三季又會出現供給緊張狀況，雖然說，確切狀況必須觀察疫情發展、是否會出現庫存調整而定，但他看好2021年群聯的表現，「沒有悲觀的理由」。
以長遠布局來看，潘健成指出，群聯每年研發費用的投入，皆是年營收的一成以上，因此才成功卡位進入超微供應鏈，並獲得一線筆電品牌、資料中心及車用等國際級大客戶青睞，看好未來NAND Flash控制IC及記憶體模組出貨量，有望成為點燃群聯成長的新動能。
法人則指出，群聯受惠於NAND Flash控制IC價格上漲，且模組出貨量亦有不錯水準，2021年營運有機會再度挑戰新高水準。
群聯9日舉行五期新廠上樑典禮及附屬停車大樓的動土儀式，桃園市長鄭文燦特別以好友的身分參加。
群聯五期新廠已於2020年3月30日動土，總投資金額將近14億元，預計2021年底前完工啟用，五期廠區將增加1.3萬坪，並可望再容納1,500至2,000位研發人員，目前群聯員工總數約為1,500名，預估年底將成長至2,000名，以因應新產品研發及訂單需求，長遠規劃來說會再招募1,500～2,000名研發人員。