蘋果經多年的研發，2020年正式推出首款針對桌機及筆電打造的Arm架構M1處理器，並應用在新一代Mac mini及MacBook Pro/Air等產品線，此舉引爆了OEM廠及系統廠的自行開發處理器熱潮。市場傳出，微軟將跟進蘋果腳步，自行開發Arm架構處理器，並應用在Surface系列筆電及平板產品中。
在桌機及筆電等個人電腦市場中，x86架構處理器一直是市場主流，並由英特爾及超微等兩大廠分食龐大市場商機。如今OEM廠或系統廠想要打造符合自有產品的Arm架構客製化處理器，晶片運算效能，勢必要能與x86處理器並駕其驅，才會有競爭力，這也代表系統廠自行開發處理器需採用最先進製程，台積電可望受惠爭取更多晶圓代工訂單。
蘋果自2010年開發出應用在iPhone及iPad的首款A4應用處理器至今，A系列晶片已歷10個世代的演進，等於蘋果自行研發的Arm架構晶片研發及量產的學習曲線走了10年。所以，蘋果宣布兩年內把Mac處理器轉換自家設計的Apple Silicon，首款就是日前推出的M1處理器，並採用台積電5奈米量產。
另外，蘋果2017年開始投入研發自有繪圖處理器（GPU），並將GPU核心整合在A11之後的應用處理器中，業界消息指出，蘋果推出M1處理器後，後續將會再推出Arm架構桌機及伺服器處理器，2021年將推出首款自家設計的獨立型GPU，並採用台積電5奈米加強版製程量產。
蘋果自行開發處理器策略成功，自然吸引其它業者跟進。近日市場傳出，微軟未來將為Surface電腦及伺服器開發自行設計的Arm架構處理器，其中伺服器處理器可用於微軟的Azure雲端運算服務，微軟也會為部份Surface設備設計其它客製化處理器。
除了蘋果及微軟，亞馬遜及阿里巴巴早已宣布將開發自行設計晶片，如亞馬遜已推出Arm架構Gravition 2處理器，並應用在雲端運算服務中。業界認為，微軟在個人電腦市場占有率不高，但Surface產品定位是與蘋果相同的高階產品，因此兩家大廠都投入開發自有處理器，對市場將會造成一定程度的影響。
總體來看，OEM廠或系統廠投入Arm架構或RISC-V架構等處理器開發已成趨勢，後續還會投入人工智慧（AI）或高效能運算（HPC）等運算型晶片研發，隨著晶片開發量能放大，對於晶圓代工廠先進製程需求也會更高，台積電在7奈米及5奈米晶圓代工市場擁有極高市占，3奈米在兩年後即將進入量產，可望成功掌握相關商機。