華碩搶零組件 簽明年供貨合約

　華碩（2357）今年受惠遠距辨公／教學及宅娛樂需求，PC、主板、顯卡及電競產品線營運動能暢旺，第三季價量齊揚後，第四季雖因缺料將回檔，惟仍將以兩位數年成長。華碩共同執行長胡書賓直言，PC及板卡市場需求將延續至明年上半年，華碩也針對明年關鍵零組件供貨提前與供應鏈夥伴簽約，為接下來新一波的新品上市超前部署。

　胡書賓16日出席台北市電腦公會會員大會時表示，下半年PC及板卡市場延續疫情宅經濟、宅娛樂效益，需求持續暢旺，但從IC相關元件、面板到CPU，或甚GPU，第四季更加緊俏，預期部分出貨將遞延至明年上半年。

　針對一卡難求的顯卡市況，胡書賓坦言，目前不論是輝達的RTX 30系列新品，還是超微AMD RX 6000系列新品，到明年1月的供貨皆不樂觀，尤近幾季掀起的挖礦潮在現貨市場掃了不少新舊代顯卡，在GPU供應鏈產能良率不定、供貨吃緊難解下，能見度僅剩一個月左右，預估顯卡需求直至明年第一季仍火熱。

　由於明年第一季隨著晶片大廠新一代的CPU平台發表，華碩旗下含括電競的全系列PC產品線都將有新品推出，另一方面，包括主板及顯卡亦有新品蓄勢待發中。

　考量明年上半年供應鏈缺料的情況恐尚難完全紓解，胡書賓也透露，今年第四季間華碩就已與面板大廠友達在內的重要關鍵零組件供應商，商討2021年度的供貨問題，同時在供應鏈夥伴的支持下，也已針對部分零組件供貨合約進行簽訂，為後續產品線出貨超前部署。

　至於明年度新品發布的時程，華碩也將依照既有步調前進。華碩亦已與16日稍晚時正式發出明年1月的CES展前新品發布會邀請，預計將於1月13、14日接連兩日、分別針對ROG電競產品線及ASUS品牌，舉行《ROG For Those Who Dare》及《ASUS Be Ahead》兩場線上發表會。