工具機公會 推動半導體設備國家隊

　根據調查，2019年台灣半導體設備規模高達171.2億美元，為了推動半導體以及電子相關設備生產在地化，建立產業生態系（Ecosystem），使台灣企業得以利用跨產業合作發展契機，開創領先市場商機。工具機公會特別在12月2日，邀集五大公協會以及四個法人團體，共同簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄。

　台灣在全球半導體生態系中一直扮演核心角色，過去十年，台灣是全球最大的半導體設備消費國，加上半導體一直以來被政府列為戰略產業，這讓台灣半導體製造業的前端與後端生產技術，維持領先全球的地位。

　此次工具機公會邀請電子設備協會、國際半導體協會、光電協進會、智動協會，共五個公協會以及工研院、金屬中心、精機中心以及資策會，四個國內最頂尖的法人研發單位成立跨產業聯盟，主要目的是希望透過各自的會員，在半導體設備與規範、相關電子設備、光電設備、自動化設備、機器人設備，以及工具機的精密機械、關鍵零組件等領域之專精，協助半導體設備落實在台灣在地化生產，同時建立產業生態系。

　工具機公會理事長許文憲表示，九個單位一同來簽署合作備忘錄，為了推動半導體設備生產在地化，而成立這個跨產業的聯盟，是個很好的開始，未來可以利用這個聯盟平台，發展跨產業、跨領域的合作應用。

　總統蔡英文與經濟部提出的「半導體先進製程中心」與「亞洲高階製造中心」，是協助台灣產業轉骨的兩大關鍵，許文憲表示，聯盟的成立將積極協助產業扮演根留台灣與產業轉型升級的角色。加速推動半導體設備在地化生產，將有助於台灣半導體產業的發展，特別是外商設備製造在地化，更能夠協助提升國內半導體零組件的生產能力，同時帶動關鍵模組與零組件整體的產業鏈發展。