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20201207涂志豪/台北報導

英特爾超微尬市占 台積大補

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英特爾、超微對台積電主要產品線預估一覽

 新冠肺炎疫情全球持續蔓延,遠距商機及宅經濟急速升溫,中央處理器(CPU)或繪圖處理器(GPU)全球大缺貨,處理器雙雄英特爾(Intel)及超微(AMD)競逐個人電腦及伺服器市占率,決定擴大委由台積電代工7奈米至5奈米先進製程CPU或GPU。其中,英特爾未來三年將擴大對台積電釋出委外代工訂單,超微將提高投片量因應需求。

 據業界及外媒消息,英特爾2021年將對台積電釋出6奈米Xe架構GPU晶圓代工訂單,其中包括Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等。另外,2021年下半年至2022年間,英特爾將採用台積電7奈米及5奈米製程生產Atom及Xeon核心系統單晶片(SoC),2023年之後可望再對台積電釋出5奈米及4奈米等先進製程晶圓代工訂單。

 英特爾雖然表示將在明年第一季決定是否將先進製程晶圓生產委外代工,但根據外電報導,根據英特爾官網求才消息內容,台積電將成為英特爾CPU及GPU委外代工的主要合作夥伴。對於相關消息,英特爾表示不評論市場傳言。

 超微11月正式宣布推出Zen 3架構Vermeer桌機CPU及RDNA 2架構Big Navi/Navi 2x系列GPU,均採用台積電7奈米投片,至於超微為索尼PS5及微軟XBOX Series X/S等新款遊戲機客製化的SoC也是採用台積電7奈米量產。法人預期超微每月包下台積電逾5萬片7奈米晶圓,已成為台積電前三大客戶之一。

 超微明年計畫擴大在台積電7奈米投片,其中全部CPU產品線將加速轉向Zen 3架構,包括明年初推出Milan伺服器CPU、高階桌機(HEDT)Ryzen Threadripper系列CPU、及Cezanne筆電加速處理器(APU)等。而明年下半年超微將推出Zen 3+架構Warhol桌機CPU,開始為平台由AM4轉換到AM5做準備。

 超微明年下半年也將開始轉進台積電5奈米製程,預期明年底或後年初推出Zen 4架構Genoa伺服器CPU,後續將再推出Zen 4架構Raphael桌機CPU。至於筆電APU則將推出Zen 3+架構Rembandt並傳出可能採用台積電6奈米投片。超微已展開新一代RDNA 3架構GPU開發,業界預期應可在明年底完成設計定案,並預期採用台積電6奈米投片。

 法人分析,蘋果明年下半年將推出新一代A15應用處理器及M2處理器,會採用台積電加強版5奈米製程,明年仍是台積電最大客戶。英特爾及超微擴大採用台積電7奈米及6奈米製程量產CPU及GPU,並著手導入台積電5奈米,加上高通7奈米5G數據機及6奈米5G手機晶片訂單到位,樂觀看待台積電明年先進製程產能將一路滿載到下半年。