陸半導體自主化 遭衝擊

　美國國防部針對中芯國際（SMIC）等四家中國企業再度發布制裁，中芯雖不甘示弱與國家集成電力基金II及產業國投組成合資企業，企圖扭轉大陸半導體產業弱勢。不過，根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告指出，中芯恐面臨上游設備及原物料斷炊危機，將對其先進製程的發展及大陸半導體自主化之路造成嚴重衝擊。

　中芯目前旗下的三座8吋廠及三座12吋廠皆位於大陸境內，現有總產能（12吋約當）約為每月23萬片，且擴產計畫持續進行中。從製程發展來看，中芯自2019年底宣布14奈米進入量產後，2020年仍致力於發展12奈米、N+1、N+2製程。

　拓墣產業研究院預計，2021年可望量產N+1製程，2022年跨入N+2製程，屆時才會約莫等於台積電的7奈米，然上述計畫需構築在能順利取得美國設備及技術的前提下，才會如期進行。

　觀察資本支出概況，受到大陸半導體政策自主化推動，中芯大舉擴廠與擴產，第二季至第三季是購買設備最積極的區間，然在2020年10月被列入美國出口管制關注名單後，第四季美國設備商應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）等設備、零組件出口至中芯時受到管制、供貨期延長或有不確定性，使中芯不得不將資本支出自2020年第二季計畫的67億美元，下修至第四季59億美元，並放慢擴產步調加以因應。

　儘管「大陸軍方擁有或控制的大陸企業清單」會完全杜絕來自美國的投資，然中芯仍有大陸投資方的注資項目，故資本支出受影響的程度應較低。

　整體而言，拓墣認為，本次主要是針對美國投資方的限制，短期對中芯資本支出影響程度較低，不過若美國設備商的設備許可仍未通過，對大陸晶圓代工產能、先進製程發展及中芯客戶結構將有長遠的影響。