根據研調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，主流利基型記憶體（Specialty DRAM）價格在10月回歸持平走勢後，11月仍大致維持平盤開出，不過DDR2、DDR3等小容量顆粒在僅有少數供應商能提供的情況下，價格已提早上揚，平均月報價漲幅達1％，且漲勢有望延續到2021年第一季後。
集邦表示，在利基型記憶體領域，中小型客戶或小容量顆粒需求較高者，將率先面臨被漲價。首先，如前述所提，DDR3在SK海力士與三星兩大韓系廠商逐漸減少供應情況下，已成為台系廠商華邦、晶豪科、鈺創的主要市場，供給縮減為漲價的要素之一。
其次，利基型記憶體終端應用需求逐漸回溫，受惠遠距辦公與教學的新生活常態，數位電視、機上盒需求不減反增。另5G基礎建設的落地也帶動WiFi、路由器（Router）、數據機（Modem）等網通產品需求暢旺，上述許多應用都僅需單顆小容量DRAM產品，故需求上揚為漲價要素之二。
第三，由於中小型客戶採購量較少，在定價話語權上本就較不具備優勢；加上其多數採取月合約等短週期的議價區間，更容易面臨價格變動，因此定位在均、高價者，通常會率先拉漲，有別於採取季度合約並有議價優勢的大型客戶，其低價仍大致持平。
最後，僅小容量而非全線上揚原因，出在主流伺服器DRAM需求仍疲弱，而伺服器DRAM模組目前仍主要由DDR4 8Gb的顆粒組成，亦連帶壓抑採用DDR4 8Gb為大宗的PC端，及利基型記憶體領域中DDR4 8Gb顆粒的價格表現。
整體而言，本次DRAM反彈有別於以往由商品型（commodity）DRAM帶動，反倒出現小容量、小客戶的利基型記憶體價格最先上漲的特殊情況。集邦科技預期，該現象將至少延續到2021年第一季後，屆時主流雲端客戶的拉貨力道上升，將帶動利基型記憶體領域的主流顆粒價格一同走揚。