搭WiFi 6商機 聯發科瑞昱吃補

　5G無線通訊技術快速發展效應下，WiFi 6也成為新一代連接技術的新指標，目前各大IC設計廠高通、博通及聯發科等WiFi 6主晶片廠對於2021年WiFi 6市場發展皆抱持正面樂觀態度。法人預期，WiFi 6需求在2021年將可望出現倍數成長，聯發科（2454）、瑞昱（2379）及立積（4968）等WiFi 6產品業績將可望高速成長。

　隨5G滲透率不斷提升，高速連網需求也吹向WiFi，目前智慧手機、筆電及路由器等開始逐步導入最新一代的WiFi 6規格，使WiFi滲透率正在穩健提升當中。根據市調機構Strategy Analytics研究報告指出，WiFi 6出貨量從2020～2024年年複合成長率（CAGR）將上看57.8％，滲透率也將從2020年的16.6％成長至2024年的81％，顯示WiFi 6市場需求廣大。

　觀察市場上全球主要IC設計廠，博通、高通及聯發科等大廠已經推出WiFi 6主晶片，並開始量產出貨，其中聯發科更對外釋出，未來WiFi 6市場需求將可望出現數倍成長的樂觀前景。

　在WiFi 6需求前景備受期待效應下，法人看好，已經切入WiFi 6供應鏈的聯發科、瑞昱及立積等相關廠商，2021年業績將可望持續受惠於WiFi 6市場需求暴增，推動營運高速成長。

　其中，聯發科在WiFi 6市場以主晶片為主要進攻武器，目前聯發科在WiFi 6市場已經成功打入電視、路由器及筆電等終端領域，客戶群包含三星、TP-LINK及中興等各大品牌，未來更有機會打入Chromebook及商用筆電市場，替聯發科WiFi 6注入新成長動能。

　另外，瑞昱在WiFi 6產品自2020年下半年起開始逐步量產出貨，主要應用在路由器及PC市場，雖然目前出貨動能有限，但隨著2021年WiFi 6市場爆發，瑞昱WiFi 6出貨量將可望出現倍數成長。

　立積在WiFi 6領域以射頻前端模組（FEM）獲得各大主晶片廠導入，且已經攻入中國及歐美各大電信運營商標案供應鏈，出貨規模正在快提升當中。法人看好，立積2020年業績在WiFi FEM引領之下，將可望改寫新高水準，進入2021年WiFi 6需求快速爆發，營運將可望再創新高峰。