大量 秀CMP化學機械研磨墊量測技術

　環顧今年2020 SEMICON半導體展焦點之一，當屬位於大量科技（3167）展區的是「CMP pad metrology－化學機械研磨墊量測技術」，此項由國立台灣科技大學攜手大量科技共同開發成功，堪稱國家級重點計畫的精湛技術，已脫離實驗室階段進入廠商survey實地驗證，大量將於2020 SEMICON展區特別規畫單獨展位開放給業者參觀與專人說明。

　大量科技董事長王作京強調，非常感謝經濟部工業局局長呂正華日前專程驅車前往該公司參觀「CMP pad metrology－化學機械研磨墊量測技術」的成果！他指出大量身為設備製造供應者，除注重研發、銷售與服務外，如何讓設備持續「優化」，對節撙客戶換新機成本、增加效能相形重要，不僅要提升客戶滿意度，同時也可拉開與競爭對手差距，除此要不斷「創新與多元化發展」，他表示在半導體創新方面，大量前幾年已跨入封測精密設備領域，目前更已突破封測段向前跨入IC設計後的製造階段之矽晶片平坦化襯底材料（拋光墊）研磨量測技術，王作京說此項運用於矽晶片表面平坦化的「CMP機械研磨墊量測技術」，全球半導體專業大廠都賴以高度運用與重視，由於晶片與襯底的拋光片是同時轉動（通常是以反方向轉），目前大量科技開發成功的這項平坦化技術能使研磨量測更精準，連帶使拋光墊的效率提升、速度加快，等同大幅省卻了業者的工時與拋光片的材料成本，未來必將成為半導體業界倚賴的關鍵技術。

　王作京說，此項令世界半導體耆宿都無法精確掌握的高難度「CMP pad metrology-化學機械研磨墊量測技術」，係與國立台灣科技大學一起合作開發，台科大尋求合作廠商的條件除了技術、能力之外，另一項重點是合作的對象需具有電腦控制軟體研發技術，而大量科技脫穎而出的原因正因為擁有自行設計開發電腦控制軟體的能力，經雙方取得合作共識聯手研發，目前已進入業者驗證階段。

　據了解，大量發布今年8月份營收淨利為2.4億、較去年同期增加63％，1至8月總結淨利為13.48億、較去年同期增加9％，表現堪稱優等生，目前該公司仍以PCB設備與半導體設備雙主軸發展，咸信隨著5G、AI應用面增多，及CMP等半導體精密設備及技術不斷研發成功，未來將讓大量如雙鐵共構般展現雙倍加乘的能量。