20200916李淑惠/台北報導

晶電MINI LED後段代工 惠特接單10月開跑

 晶電(2448)預計10月擴大Mini LED投片量,為了降低設備投資金額,Mini LED的後段點測、分選製程高達99%比重委外,預期10月開始,晶電就會小量釋出點測、分選代工訂單,惠特(6706)將是主要協力廠。

 Mini LED因尺寸縮小,數量龐大,大尺寸電視採用的晶片數量介於1~5萬顆不等,端看廠牌設計,明年電視品牌廠三星、LG競相推出Mini LED背光電視,晶電在Mini LED後段點測、分選製程上,絕大多數採委外代工方式,以撙節後段設備投資金額。

 晶電表示,公司自2005年之後就不再布建分選機台,後段的檢測全數委外,委外的廠商多達數家,隨著Mini LED的晶片尺寸縮小、數量拉升,點測、分選製程99%委託給一家廠商,雙方有一些合作默契,也簽了一些NDA,該代工廠除了替晶電擴建代工設備之外,有部分設備由晶電指定(Consign),估10月有機會小量釋單。

 晶電預期,該代工廠將分兩階段替晶電布建產能,分別在第四季底之前、明年第一季之前。

 市場預期,晶電所指的委託代工廠商為惠特,惠特在日前的法說會上,公布大幅度的擴產計畫,為了迎接Mini LED代工訂單,投入的設備機台將從200台提升至1,000台,明年2月之前,產能可望全數到位,估第四季,來自大客戶的委外代工訂單可望開始挹注營收,惠特初估,今年代工營收比重約10%,明年可望倍數以上成長。

 惠特8月營收僅2.06億元,處於相對低檔,月增1.18%、年減25.1%,累計今年前8月營收20.54億元,年減22.7%,隨著大客戶代工訂單於第四季導入,惠特拚本季營運觸底。