20200916王賜麟/台北報導

均豪、志聖、均華結盟搶商機

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 ●志聖工業、均豪精密和均華精密三家公司宣布組成G2C聯盟。左起為志聖特助暨均華董事長梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總張欽華。圖/袁顥庭

 設備商志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)三家15日宣布組成G2C聯盟,鎖定半導體產業高階製程技術,籌組聯盟合作搶攻商機。

 單就志聖本身營運展望,15日董事長特助梁又文認為,以市場需求來看,保守看載板市場產能到明年第三季都還供不應求,且5G、AIoT、車載、物聯網等應用會越來越普及,預期今年第四季到明年第一季會是轉折,整體市況或營運可望止跌逐步走揚,明年營運不比去年差。

 志聖今年受到疫情衝擊影響,上半年營收16.73億元,較去年下滑,不過受惠於產品組合轉佳,稅後淨利1.69億元、每股盈餘1.13元,獲利僅小幅衰退。梁又文指出,主要是今年載板需求強勁,比重上升顯著,面板比重則下降較多,在高階設備如剝膜機、真空壓膜機等需求帶動之下,獲利結構優於去年,雖然今年營收下降,但有機會挑戰獲利較去年成長。

 梁又文提到,事情轉變、商機發酵都要有天時、地利、人和,天時就是半導體世代來臨,市場談論的IOT、AI、車用、5G等,都需要有先進的半導體製程來支撐,地利則是台灣半導體產業鏈是最先進也最完整的,人和是指台灣人才濟濟也都留在這。加上很多產業的技術本質是類似的,只是在不同基礎上疊加、升級、整合,尤其半導體規模大於其他產業很多,因此掌握半導體商機必定是設備商要追求的轉機。

 再從半導體趨勢推回PCB產業上,就可以知道載板為什麼從去年就開始崛起,志聖在幾家載板廠和大廠都有斬獲。載板製作完成後,接著就是送去IC、半導體相關等後續製程,因為連動性很高,不論是技術層次、營收獲利貢獻,都是比較高的。目前志聖各產業比重,PCB 40%、面板40%、半導體10%、其他10%,志聖期望,三家業者共組G2C聯盟、搶攻半導體設備商機,明年半導體佔比要再增加10%。

 梁又文表示,除了幾項顯著的商機挹注市場之外,有沒有搭到力道強勁的客戶或是產品也有差,像近年業界慢慢把設備廠歸到上游,以前客戶是依照產品來買設備,現在大多是客戶的業務來找設備商,從研發設計階段就要開始參與,以確保未來量產時良率能穩定。所以市場趨勢在走,志聖其實已經超前門檻,能隨時滿足客戶需求。