欣興 ABF需求升溫

　隨半導體產業進入歇息後，資金目光重新投到ABF載板類股，主因產業供需結構轉佳外，在5G、人工智能（AI）、伺服器等終端應用需求持續擴大下，2021年有望延續高檔表現，欣興（3037）成功站上浪尖，順利起乘。

　外資報告指出，ABF載板應用需求持續增加，帶動產業進入2004年以來第三波上升循環，預估2020～2024年複合成長率將達17％，整體潛在市場規模高達70億美元，成為ABF載板業者未來幾年的毛利率與獲利重要支撐。

　欣興第二季毛利率與營業利益率均優於市場預期，且在資產評價利益、火災理賠與疫情補貼等業外收益挹注下，稅後盈餘達14.36億元，較上季與前年同期皆呈倍增，促使上半年稅後盈餘達18.17億元，年增98％，每股盈餘為1.25元。展望第三季，欣興的載板產能依舊滿載外，印刷電路板（PCB）與HDI稼動率也將同步上揚，本季營運首戰告捷的提振下，法人樂觀預期第三季業績將較第二季更加成長。

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