聯電 聚焦H2旺季效應

　聯電（2303）今年配息0.8元，創近九年新高，16日在法人買盤簇擁之下，股價最高來到16.8元，僅用兩個交易日就完全填息，資金回補意願強烈，聚焦半導體族群下半年旺季效應。

　聯電上半年合併營收866.54億元，年增26.29％，法人表示，主要是仰賴5G、物聯網等需求增溫，及因應新冠肺炎疫情，帶動居家上班、防疫用醫療設備等拉貨力道轉強，8吋產能利用率維持高檔。

　聯電表示，公司致力提供客戶全方位晶圓專工解決方案，並與整體供應鏈上的合作夥伴緊密合作，持續投注於技術研發及產能擴充。未來半導體科技運用將以人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G通訊（5G）、汽車電子（AUTO）為主，將有大量的晶片需求，且多為聯電所專精的技術及特殊製程，也是聯電持續投資策略重點。

　因應市場所需，聯電布局12吋廠，生產基地多元化，在日本併購USJC廠，增加具成本效益的產能，提供公司長期成長所需。

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