技嘉X570 AORUS XTREME主機板 榮獲iF設計獎

　技嘉科技宣布技嘉X570 AORUS XTREME主機板在2020年iF設計獎評選中，於構思創意、細節微調、超耐久品質及優異的設計能力等各項特點，獲得評審團的一致肯定及好評，從眾多參展產品中脫穎而出，榮獲iF產品設計獎項。

　本屆iF設計獎評審表示，技嘉花費了大量時間在X570 AORUS XTREME的設計上，以構思產品創意、進行細節微調，創造出兼具狂獸級效能與超極致美感的發燒級主機板。這片主機板搭載直出式16相電源，可以最佳化第三代AMD Ryzen桌上型處理器的性能，同時在主機板上容易發熱的區域搭載高效且風格鮮明的散熱裝甲。透過獵鷹概念及其迅捷的空氣動力學特性，完美與主機板上的絢麗RGB燈光融合在一起，展現出酷炫遊戲美感，加上許多貼心設計，獲獎實至名歸。

　技嘉科技通路事業群產品一處處長 徐繼道表示，技嘉創新研發設計的X570 AORUS XTREME主機板獲得2020 iF設計獎的肯定，證實技嘉用心設計產品的目標及方向是正確的。」 徐繼道說，現今電腦玩家對於效能、散熱及美觀的要求越來越高，個人化與客製化跟效能都是玩家不可或缺的重要需求。技嘉的X570 AORUS XTREME主機板是專為電競發燒友及追求效能的玩家所設計的，在直出式16相全數位電源相位、全板無風扇散熱設計、90度轉角插槽、PCIe 4.0、超高速網路、RGB LED燈效及新一代Q-Flash Plus技術等特點的加持及工程師專業的研發調校下，不但在效能跟穩定性讓電競愛好者留下深刻的印象，更是組裝AMD平台高階電腦玩家的完美選擇。