智慧製造加持 PCB設備不看淡

　2019年TPCA（台灣電路板協會）以兩個標準、三個藍圖，呼應台灣電路板產業白皮書的目標願景。

　兩大標準為PCBECI設備通訊協定標準、PCB設備安全標準。三大藍圖為新版技術藍圖、智慧製造藍圖、PCB循環經濟藍圖。其中智慧製造，引半導體產業為師，2019年9月於SEMI發布全球首部PCB設備通訊協定標準，為PCB智慧製造畫下基礎。市場看好智慧製造風潮帶動，以及高階製程的設備需求，PCB設備業者2020年有望回復成長動能。

　2019年受貿易戰影響，客戶擴廠需求放緩、拉貨動能減緩，PCB設備商營運普遍較為低迷，包括光學檢測設備廠牧德（3563）、志聖工業（2467）、大量科技（3167）等，下半年幾乎呈衰退。除鎖定5G通訊、中高階產品外，投資半導體設備也是目標之一。業者表示，景氣低迷、人工招募不易，客戶在兼顧產能和節省成本，便從汰換舊設備著手，加上工業4.0、智慧製造、環保意識等出現，仍保有一定的獲利基礎，此外2020年因5G通訊、消費性新品出現，需求比2019年樂觀不少，展望2020年營運回溫可期。

　TPCA表示，PCB生產與設備缺乏統一的通訊格式，一直是產業智慧化所面臨的瓶頸，隨著PCBECI設備協定標準正式發布，智慧製造已100％成為PCB產業共同的目標，智慧╳安全更是未來投資新廠的必要條件，預估此波智慧趨勢可望推進PCB設備廠商智慧升級與帶動軟硬體採購商機。

　過去85％的PCB業者都處於單機自動化狀態，其中大型板廠的設備生產資料大多已聯網，但各站別之間仍是孤島狀態，中小型板廠則是有意願投入智慧製造，卻不知從何做起，或擔心費用太高而卻步，因此TPCA希望藉PCBECI設備通訊協定的啟動，幫助台灣PCB業者更容易進入智慧製造。

　據了解，過去PCB生產上是以人工來設定排程與換線，設備稼動率偏低，而且生產資料皆靠人工抄寫，異常狀況分析困難，也不能確保問題檢測的正確性，而以設備面來看，機台異常無法第一時間發現，只能等產品檢測回來才能知道問題，導致停線時間過長，連帶造成成本浪費與產能下降。

　此外電路板製程複雜且設備聯網規格不同，各站別生產及機台的資料無法整合，單點設備資料分析無法顯現其價值。導入可連網之生產設備後，未來生產資料可即時記錄並監控，隨時注意生產狀態及自動換線提醒，並針對設備異常提前診斷、預警，確保產能維持高稼動率狀態。