高通、聯發科衝5G 精測、雍智吃甜

　手機晶片大廠高通及聯發科（2454）全力衝刺5G數據機及智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨，2020年將逐季提高7奈米投片量，並會在2020年底推出採用6奈米或5奈米極紫外光（EUV）製程的新晶片。由於5G晶圓需要經過預燒（burn-in），進行更完整且複雜的可靠性及訊號測試，將為精測（6510）及雍智（6683）2020年接單帶來強勁成長動能。

　精測11月合併營收月減2.8％達3.44億元，與去年同期相較成長33.7％；累計前11個月合併營收達30.76億元，與去年同期相較成長0.4％，累計營收年成長率已由負轉正。精測受惠於7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡接單強勁，2019年營收將創歷史新高，2020年上半年受惠於5G相關訂單到位，對營運前景抱持樂觀看法。

　5G數據機或手機晶片因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，需要採用7奈米或更先進製程來降低功耗，聯發科及高通均已採用7奈米量產數據機晶片或5G SoC，加上5G射頻IC及5奈米應用處理器訂單同步轉強，精測受惠於晶圓測試板及探針卡接單暢旺，2020年第一季營收有機會優於2019年第四季，且2020年季度營收可望逐季走高到第三季。

　此外，精測除了已針對Sub-6GHz提供的射頻測試方案，日前發表最新5G空中下載（OTA）半導體測試方案，除了，跨入高頻段28GHz毫米波（mmWave）測試市場，成為業界首家能同時提供5G多頻段所需測試板及探針卡廠商。法人看好精測2020年5G相關業務將較2019年出現倍數成長，並帶動全年營收及獲利續創新高。

　雍智公告11月合併營收月增1.0％達0.71億元，較去年同期成長35.1％；累計前11個月合併營收達7.56億元，較去年同期成長25.6％。雍智已掌握聯發科、瑞昱、華為海思的5G或WiFi 6相關晶圓測試板及IC老化測試載板訂單，法人看好2019年營收創下新高，2020年在5G相關新訂單挹注下營運將較2019年大幅成長。

　法人表示，雍智除了取得聯發科5G SoC晶圓測試板訂單，包括日月光及京元電等封測廠針對7奈米及5奈米晶圓需求擴大預燒測試產能，用於預燒製程的雍智IC老化測試載板出貨強勁，訂單能見度已看到2020年上半年。