半導體景氣復甦 設備股勁揚

　全球半導體設備大廠應用材料（AMAT）上周釋出產業景氣復甦的利多，加上半導體業者紛擴大資本支出，台灣半導體設備廠18日受惠營運展望看旺，股價普遍走揚，世禾（3551）及京鼎（3413）漲幅更逾7％。

　法人表示，受惠5G及高效能運算（HPC）等先進製程發展需求，全球半導體業者紛上調資本支出額度，包括台積電全年的140～150億美元、三星的199億美元及英特爾的160億美元。

　受惠需求端強勁，應用材料日前公布財測展望顯示，明年第一季每股盈餘將介於87～95美分間，優於原先市場預期，加上先前全球半導體微影技術龍頭艾司摩爾（ASML）給出第四季度及明年的樂觀展望，顯見半導體設備景氣有逐步回溫的跡象。

　ASML及應材15日分別勁揚2.09％與8.95％，收在249美元及62.06美元，均創歷史新高價。

　半導體設備洗淨廠世禾及應材供應鏈的京鼎，皆受惠訂單需求強勁，第三季財報表現優於預期，加上第四季及明年產業前景看旺，及全球產業領頭羊股價創歷史新高激勵，12檔個股攜手強彈，分別大漲8.02％及7.01％。另三聯、翔名、帆宣、辛耘及漢唐等股齊揚，成為盤面焦點。

　富邦投顧董事長蕭乾祥認為，應材及ASML財報及其對產業看法顯示，全球半導體設備需求以出現回穩及轉強跡象，台廠受惠台積電高階製程的領軍效益，樂觀預期2020年產業將重回成長軌道，整體營運表現也將優於全球半導體平均成長幅度。

　國票投顧總經理王博文表示，全球半導體業者調高資本支出，主要用於先進製程，相關設備廠商受惠幅度較高，此外，大陸半導體產業加速發展，也將進一步推升台灣設備廠的業績表現。