聯茂Q3創新高 明年有望更勝今年

　隨著各國積極加速5G佈局，高頻材料需求強勁，帶動今年銅箔基板廠（CCL）業績表現不淡，其中CCL股王聯茂（6213）率先公布第三季財務報表，單季營收63.79億元、獲利7.15億元、每股盈餘2.36元，皆創下歷史新高。

　聯茂先前表示，預期5G時代來臨需求量會大增，公司已進行擴產，備戰5G高階材料，看好市場熱度高，第四季營運有望續強，並力拚明年要更優於今年表現。

　聯茂近年積極佈局基地台、伺服器、5G高頻材料等，因應5G高頻高需求，聯茂也在積極開發更低介電常數、低損耗因子，以及更高可靠度、穩定度與高耐熱、高導熱的高頻材料，針對高頻傳輸方面，也持續優化升級現有low Dk/Df材料，進一步降低材料的傳輸損耗。

　產能方面因應5G市場需求逐漸成長，聯茂也同步積極擴充，預計第四季江西新廠將開出30萬張產能，明年第一季再追加30萬張，同時也規劃明年將在該廠投資18億擴建按期廠區，預估明年底可再增加60萬張產能。

　針對下世代材料需求，聯茂分別在網通設備和智慧型手機兩大領域，開發出各式高頻、低耗損材料，包括Middle Low Loss、Ultra Low Loss、RF Microwave、Low Dk Low Loss Material等。車用PCB方面，因應智慧車種、自駕車、車聯網等概念成長，聯茂也備有可用於自動駕駛輔助系統的77～79Hz高頻雷達板、適用於車連網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。

　法人表示，聯茂今年在高頻高速領域收穫不少，除了切入陸系電信設備商供應鏈外，上半年也拿下AMD伺服器高階材料訂單，歐洲電信設備商也有斬獲，看好全球數據流量高速成長，刺激網通產品出貨比重拉升，以及後續開出的新產能帶動下，中長期業績持續看漲可期。