針對反告對手格芯(GlobalFoundries)專利侵權一事,台積電強調公司開創專業積體電路製造服務的晶圓代工商業模式,促成規模達數千億美元的無晶圓廠(Fabless)產業並加速創新且嘉惠消費者。台積電自主開發技術且受堅實保護專案的保障,然而技術並非全貌,贏得客戶信任方能成功。
台積電創辦人張忠謀開創了晶圓代工商業模式,促成了高通、博通、輝達(NVIDIA)等Fabless產業興起,消弭了從事半導體製造的財務負擔,提供有效率的垂直專業分工,更容易取得創新製程,運用較低的成本生產更多樣化的產品且加速創新,同時專業晶圓代工廠為傳統的IDM廠如德儀、亞德諾(ADI)等創造了附加的製造彈性。
此外,台積電在全球半導體供應鏈的合作與發展也扮演關鍵角色,在過去五年間,對美國供應商採購設備及服務金額達約200億美元。
台積電表示,IC設計領導廠商與台積電的合作,已協助將下一波的技術創新如人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、高效能運算(HPC)、5G等帶給全世界的客戶及消費者。另外,台積電的商業模式也協助創造了大量高技能且高薪的美國工作機會。
面對日與遽增的技術與經濟挑戰,台積電仍持續推動技術與摩爾定律向前演進。在2014~2018年,台積電資本支出共約500億美元,2019年可望超過110億美元。過去五年台積電投入研發費用超過100億美元,單單2018年研發費用就高達28.5億美元,用來擴展技術組合及延續技術的領先地位。
台積電的研發團隊成員已增加到約6千人,其研發成果受到全球超過3.7萬項專利的保護,其中包括超過2萬項美國專利。此外,台積電設置了嚴謹的專案來保護營業秘密與技術,以及來自客戶與其他授權台積電專業知識的公司的技術,為了此項專案台積電在實體及資訊安全上皆有龐大的投資。
台積電強調,台積電商業模式的成功取決於不斷的付出與努力來建立並維持半導體供應鏈之間的信任。台積電讓晶片設計者與客戶相信,它們的矽智財在台積電受到充分的保護,進而攜手打造創新的產品。信任是台積電基因裡的主要特質,要能與許多最具規模及最創新的科技公司建立如此程度的信任感,必須秉持創辦人張忠謀樹立公司對「誠信正直」的承諾。