創意大單到手 明年營收大成長

　IC設計服務廠創意（3443）今年受到加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單急降，加上美中貿易戰導致客戶遞延先進製程ASIC量產，今年業績將較去年衰退。不過，隨著大型雲端業者的人工智慧及高效能運算（AI/HPC）委託設計（NRE）明年轉進ASIC量產，以及中國去美化政策下全力提升中央處理器（CPU）及AI相關ASIC自給率，創意手中訂單已經到位，明年將迎來大成長的一年。

　創意今年營運未見明顯起色，8月合併營收月增4.8％達8.54億元，較去年同期下滑30.0％，累計前八個月合併營收66.56億元，較去年同期減少20.0％，最主要原因，仍然是加密貨幣的ASIC訂單急降所致。

　法人預期創意9月之後營收表現可望有所回升，但來自美國及中國客戶的AI相關ASIC、來自日本客戶HPC晶片等因考慮光罩成本延後設計定案，美中貿易戰也導致遊戲機NAND Flash控制IC及消費性IC出貨減少，今年營運展望較為謹慎。

　不過，創意對明年營運重拾成長動能深具信心，因為前年開始投入NRE的AI相關ASIC可望順利導入量產，主要產品以應用在資料中心加快雲端運算效能的深度學習及推論等ASIC為主。

　由於AI/HPC相關晶片設計前置時間長達2～3年，隨著許多國際大型雲端業者的NRE將在明年轉進ASIC量產，多數採用7奈米先進製程投片，將可明顯帶動創意營收重回去年新高水準。

　再者，美中貿易戰遲未達成協議，包括中興、華為等大陸系統廠持續進行去美化，投入大量資金開發晶片，包括開發Arm架構或RISC-V架構CPU，以及AI/HPC相關ASIC，並用於大陸當地政府或央企國企的內部電腦、工作站中。由於大陸當地IC設計業者或系統廠，自有矽智財累計量能不足，所以找上台灣IC設計服務業者支援，創意直接受惠並取得許多NRE專案訂單，預期明年會帶來不少業績。

　法人表示，新一代AI/HPC相關ASIC不僅要採用16奈米及更先進的製程，許多NRE案也要求採用先進封裝技術把高頻寬記憶體（HBM）整合為單一晶片，創意受惠於台積電先進晶圓製程及產能支援，同時也可採用台積電的整合扇出型（InFO）或基板上晶圓上封裝（CoWoS）等先進封裝技術，加上創意本身擁有眾多先進製程矽智財，與其它同業相較擁有更多資源爭取先進製程訂單，明年成長動能具十足爆發力。