鴻騏解決方案 提升封裝製程競爭力

　創立於1996年的鴻騏新技（D-TEK），因應產業創新與沿革，致力於提供高科技製程解決方案。從代理設備起家，到成功研發多款自有品牌的自動化設備，在SMT、Semicon、LED及PCB等多個領域擁有豐富實績。近年受惠於先進封裝的需求增溫，整體營運有顯著的成長，未來將持續提升產品的高附加價值和客戶滿意的服務宗旨。

　秉持著創辦人費耀祺先生對「科技動能、夢想實現」的熱枕與信念，遵循「客戶滿意、永續經營」之企業文化精神，成功在高科技領域奠定良好的基石。近年來，D-TEK所銷售的設備和產品用於Flip Chip、SiP、WLSiP、FO-WLP等封測製程的全方位解決方案，有效提升產能和可靠度的競爭優勢。

　鴻騏新技將於半導體展會中提供多元的解決方案，包括DEK印刷機可在高精度印刷製程要求下，提升產能競爭力。ASM Siplace置件機於高智能化創造Flip Chip高產出的優勢。SiP & WLSiP微小零件高精度和產出的優勢目標。ASM電鑄鋼板解決方案，擁有累積豐富的製程經驗，其中3D電鑄鋼板應用於3D 封裝製程、Nordson Asymtek點膠機提供創新技術應用於點膠和塗布製程與對應於封裝製程之高精密、高穩定性的需求。Pactech 雷射焊接共晶設備提供3D焊接、植球、補球，Parmi 3D視覺檢查技術，應用於微小零件之可靠度分析，SAWA鋼板清洗機提供鋼╱網板之超音波清洗的解決能力。

　另外，D-TEK自有品牌IR全視覺檢查機，應用於封測材料之偏移檢查。與客戶協同開發的D-TEK自動化設備已成功用在於先進封裝製程應用中，並獲得客戶的肯定。

　D-TEK始終秉持專業、誠信、技術、效率的服務精神，不斷提升專業知識、製程技術和解決方案，攜手客戶一同研發D-TEK自有品牌設備和自動化設備，帶來世界級高效率、最優化的先進封裝製程競爭力，和客戶共創雙贏策略。