儘管貿易戰影響短期市場氛圍,卻加速中國對5G基地台的建置,以及全球5G通訊的科技競賽,由此支撐5G相關族群在年底之前仍是多頭最重要的主流。同時,貿易戰也導致中國「去美國化」將成為中國品牌廠長期採購轉向的重要趨勢,台灣部分科技廠已接獲轉單,且我們預期這個轉單效應將在明年有更顯著的營收貢獻。
除此,貿易戰也逼使中國不得不積極擴大內需以對沖外貿下滑的風險,且官方計畫將於年底前推出車市刺激政策,有助汽車市場逐漸走出谷底。綜合而言,我們看好貿易戰蝴蝶效應所支撐的幾項重要趨勢以及受惠族群,包含5G、中國去美國化(或美國去中國化)、汽車零組件等。
美國於8月1日正式宣布對中國3,000億美元輸美商品課徵高關稅,並將華為維持在實體清單內,因此加速中國對5G基地台的建置。預估今明兩年全球基地台建置數量將由原預估之15萬台與60萬台,上修至30萬台與100萬台。全球5G手機2020年的出貨量則由原預估之1~2億支上修至2億支以上,相對今年5G手機出貨量僅千萬台附近。
在5G手機滲透率加速拉升的趨勢下,市場關注的焦點將不只是5G基地台的受惠股,而是5G手機相對4G手機有增加內涵價值的零組件廠,估計內涵價值增加最顯著的族群依序為散熱元件(1~5倍增幅)、天線用軟板(1.5~3倍增幅)、功率放大器(40%增幅)、PCB硬板(20~30%增幅)等。
5G手機傳輸速度增加,功耗大幅提升至5~7W,相較4G手機的3.5~4W成長近1倍。從4G到5G手機,若要達到原來的散熱效果,散熱元件將會由目前主流的石墨片轉為散熱管或散熱板,而這兩者的單價相較石墨片的增幅分別達1倍與5倍以上。由於散熱管或散熱板的單價過於昂貴,預期在5G手機當中,中高階機種才有可能採用散熱管;旗艦機種才會採用單價最高的散熱板。
5G手機的天線用軟板也因應高頻傳輸的需求,軟板所需基材將由目前的傳統PI改成液晶材料(LCP),或Modified PI(異質 PI),後兩者的單價相較傳統PI的內涵價值提高了1.5倍與3倍。
由於5G手機需要支援更多的頻段,因此功率放大器將由4G時代的3~4顆提升至4~6顆,支撐內涵價值將提升約40%。而PCB硬板在5G手機的面積與層數均較4G增加,估計PCB的內涵價值將因此提高20~30%。
中國去美國化已是重要長期趨勢,而目前中國對美國採購金額最大宗的科技產品為半導體零組件與PCB,這兩者去年全年的採購金額分別達61億美元與39億美元,若這些採購訂單全部轉至陸廠或台廠,潛在商機將非常可觀,因為潛在的轉單規模分別占台灣IC設計與PCB族群去年全年營收之31%與15%。
根據相關供應鏈的近期發展,台廠中已有RF IC設計大廠與PA代工廠商開始受惠來自中國的轉單(取代美國供應鏈),相信未來在其他IC設計廠、PCB廠、連接器廠、光通訊廠等均可能陸續傳出轉單的正面消息。
最後,汽車零組件族群也可望有觸底回溫的機會,除了汽車相關半導體廠歷經5個季度的庫存調整後已達相對低檔水位的利多以外,中國限購令即將鬆綁的刺激政策應有助汽車市場逐漸走出谷底,但建議避開中國自主品牌比重較高的業者,應選擇日系或歐系合資品牌比重較大的供應廠商。