力旺矽智財搶進新應用 獲利添翼

　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）第二季雖是淡季，下半年營運確定重拾成長動能，其中最大亮點，包括打進手機晶片龍頭電源管理IC供應鏈並將挹注營收，NeoFuse獲客戶採用在25奈米DRAM並會在下半年看到成果。此外，安全微控制器（Security MCU）已成市場新顯學，力旺已與全球最大處理器矽智財廠合作外，NeoPUF亦獲得客戶在7奈米與55奈米平台採用，明年營運將進入大成長循環。

　力旺第一季合併營收3.95億元並較去年同期成長5.6％，營業利益1.94億元改寫新高，歸屬母公司稅後淨利季增7.9％達1.77億元，為6季度來新高，每股淨利2.39元優於市場預期。力旺第一季完成94個設計定案，矽智財已切入DRAM、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、屏下指紋辨識、安全MCU等新領域，第二季雖是傳統淡季，但營運表現淡季不淡，下半年新應用開始明顯挹注營收，獲利亦會見到強勁成長動能。

　由於近幾年來晶片採用eNVM IP已是主流趨勢，力旺直接受惠，在量產平台方面OTP已推進到12奈米，MTP亦完成0.13微米BCD車規製程的可靠度認證。在28奈米與40奈米NeoFuse的量產晶片數逐季增加，其中40奈米出貨晶片量的年成長超過100倍，足以證明力旺技術的成熟穩定度可以讓客戶在短短時間內把產品大量推入市場。

　在技術開發方面，力旺NeoFuse在主要晶圓代工廠順利完成更多的7奈米至28奈米驗證，是當今全球唯一可以提供7奈米OTP的供應商。NeoMTP除了持續在BCD與高電壓製程擴散之外，第二代NeoMTP順利導入量產。至去年底為止，力旺合作夥伴累計超過37家半導體製造廠商與1,400家晶片設計公司，矽智財已成功導入全球超過4,250項新產品設計定案中，去年內嵌力旺IP晶片量產規模突破400萬片8吋約當晶圓，累計晶圓量產片數已超過2,300萬片。

　在未來展望部份，三星開始將反熔絲（anti-fuse）技術應用在DRAM中，力旺NeoFuse也獲客戶採用在25奈米DRAM，由於DRAM出貨量大，可望為力旺帶來龐大的權利金收入。力旺的NeoFuse及晶片指紋創新技術NeoPUF已與全球最大處理器矽智財廠合作打造安全MCU生態系統，NeoPUF優異的特性也獲得客戶在7奈米與55奈米平台的採用，，將會為力旺在新產品應用領域拓展新猷。