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20190610涂志豪/台北報導

PC生產鏈強攻USB 4商機

祥碩下半年完成矽智財開發及認證,卡位PCIe Gen 4等新一代高速傳輸晶片市場

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祥碩季度營運表現

 處理器大廠美商超微(AMD)下半年推出新款Ryzen處理器及Navi繪圖晶片全面支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸技術,USB開發者論壇(USB-IF)亦將在近期正式公布全新USB 4高速傳輸規格,將帶領PC生產鏈全力搶進USB 4及PCIe Gen 4新市場,主攻高速傳輸應用的祥碩(5269)下半年可望完成兩大新技術矽智財布局,明年推出相對應晶片大搶新應用龐大商機。

 超微日前在台北國際電腦展(Computex)發表第三代Ryzen處理器及第二代EPYC伺服器處理器,同時發表搭載新一代Navi繪圖晶片的Radeon 5700系列繪圖卡,除了全數採用台積電7奈米製程,亦將全面支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸技術。

 業界認為,超微此舉將讓競爭對手英特爾提早推出對應PCIe Gen 4的處理器平台。

 另外,英特爾宣布貢獻Thunderbolt協定規格(protocol)予USB推廣組織(USB Promoter Group)後,主導USB技術規格的USB-IF將在近期正式發表USB 4標準規範。USB 4規格特色包括使用Type-C傳輸線進行雙通道運作,可實現高達每秒40Gb的高速傳輸速度,已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段,USB 4規格可望在2個月內正式發布。

 由此來看,在英特爾及超微的支援下,PC生產鏈將在下半年開始建置完整的生態系統,明年開始全力搶進USB 4及PCIe Gen 4市場,將刺激PC市場出現世代交替換機潮。其中,主攻高速傳輸晶片市場的祥碩已經準備好了,下半年完成矽智財開發及認證,明年支援USB 4及PCIe Gen 4晶片可望完成設計定案,大搶新一代高速傳輸晶片龐大商機。

 超微今年為了建置PCIe Gen 4生態系統,推出的X570晶片組雖不是由祥碩代工,但後續中低階電腦相對應晶片組仍會交由祥碩負責。祥碩已經著手進行相關晶片開發,未來在PCIe Gen 4市場可望領先卡位。同時,祥碩今年下半年支援每秒20Gb傳輸速率的USB 3.2 Gen 2x2控制晶片量產出貨,支援USB 4控制晶片會在明年推出。

 祥碩第一季合併營收10.48億元為歷史次高,較去年同期成長43.8%,稅後淨利2.70億元較去年同期大幅成長84.9%,表現優於預期,每股淨利4.50元。由於超微處理器平台第二季進入新舊產品交替期,祥碩4月及5月營收放緩,但6月後將回復成長動能。法人看好祥碩今年營收及獲利將續創新高,明後兩年在USB 4及PCIe Gen 4新需求帶動下,營運將再看到強勁成長。