聯茂去年營運創三高 EPS 5.86元

　銅箔基板廠聯茂（6213）公布2018年合併財報，受惠於高頻高速網路帶動網通設備需求大增，去年營收224.02億元，淨利17.75億元，每股盈餘5.86元，皆創下歷史新高，同時董事會也通過決議股利分派為3.8元。

　法人認為，該公司在各式高頻材料已經就續，並順利切入不少電信設備商供應鏈中，伴隨大陸加速5G建設商機，後市看漲。

　據聯茂資料顯示，以去年第三季傳統旺季來看，產品比重在網通設備季增8.6％、智慧型手機提升2.9％、汽車電子提升2.9％，其中網通設備相較於2017年同期更是大幅成長25.2％。

　聯茂先前表示，預期今年在Purley伺服器平台滲透率會持續提升，而5G商轉前的基礎建置也會帶動高頻材料出貨成長，預計網通相關產品出貨比重將會拉高至45～50％的水準。

　展望市場趨勢，隨著技術突破與高速網路的來臨，許多新應用與新服務得以實現，如超高畫質影音串流、物聯網相關（智慧家庭、遠端醫療、自駕車）、大數據分析與人工智慧、雲端運算與雲端儲存、VR與AR等，為因應全球數據流量高速成長，網路服務營運商及電信商必須更新設備來滿足市場需求，聯茂有望從中受惠。

　聯茂指出，未來資料處理速度大幅提升，5G傳輸速率將會是現有4G的10至100倍，而頻段和速率越高，能量耗損就越嚴重，訊號更容易失真，因此新世代的電子材料必須符合更低的介電常數、低損耗因子，以及更高的可靠度、穩定度與高耐熱、高導熱，公司近兩年布局高頻材料的效益已逐漸顯現，若客戶端如預期開始拉貨，可望在下半年看到明顯的營收貢獻。

　車用PCB方面，聯茂看好智慧車種、自駕車、車聯網等概念成長，目前已開發77～79Hz的高頻雷達板，可用於自動駕駛輔助系統，適用於車聯網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。

　手機方面，聯茂認為，目前市場已經達到飽和的程度，對公司的營收貢獻也算是穩定，預計要到5G手機出現之後，才會有明顯的變化發生。

　聯茂目前在台灣新埔、大陸無錫、東莞、廣州、黃江各有廠房，為因應客戶需求以及未來5G所需，聯茂積極擴充產能，選在江西設廠，預計第三季可進入量產。