敦泰董座：今年業績有信心贏去年

　智慧手機開始大幅採用整合觸控暨驅動IC（IDC），但敦泰（3545）2018年受限於產能限制，出貨量無法大幅拉升。敦泰董事長胡正大坦言，2018年產能不足問題是公司成立以來遭遇到的最大考驗，但2019年敦泰一定會堅忍不拔，絕對不會被打倒，公司將重新站起來，有信心2019年業績會優於2018年。

　敦泰2018年原先預期IDC產品出貨量將可望大幅成長，但隨後受限於晶圓代工產能不足，因此出貨量成長也不如預期。業界人士推估，敦泰2018年IDC出貨量大約9,000萬～1億套水準，表現遠低於競爭對手聯詠、新思等廠商。

　對於2018年的產能不足問題，胡正大坦言，這是公司成立以來遭遇到的最大考驗，為了解決晶圓代工產能短缺的問題，雖然目前8吋晶圓產能還是緊俏，但敦泰已經尋求多間晶圓代工廠產能，因此不論在8吋、12吋都已經不缺貨，象徵公司不會被打倒的精神。

　不過，展望2019年，胡正大認為，2019年整體IDC市場成長會更加快速，加上智慧手機的IDC滲透率持續提升，預期整體市場規模擴大，敦泰將全力搶回流失的IDC市占率，因此有信心2019年IDC業績會優於2018年表現。

　隨著中國大陸AMOLED產能逐步開出，敦泰也已經準備好OLED驅動IC搶食這塊大餅。