聯茂高頻材料到位 搶占5G先機

　聯茂（6213）受惠網通產品需求強勁，第三季營收拿下近年新高，此外，聯茂已成功切入不少電信設備商供應鏈，高頻高速、低損耗的高頻材料也都做好量產準備。法人表示，在大陸加速布局5G建設推動之下，聯茂可望在明年首季陸續出貨相關材料，再加上網通設備需求會大幅增加，後市可期。

　聯茂表示，第三季成長動能來自於網通設備提升8.6％、智慧型手機提升2.9％、汽車電子提升2.9％，其中網通類產品出貨占公司總營收38％左右，明年Purley伺服器平台滲透率持續提升，以及5G商轉前的基地台建置，都會帶動明年高頻材料出貨大增，預計相關產品出貨比重可望拉高至45～50％的水準。

　車用PCB方面，根據市場預估，隨著智慧車種、自駕車、車聯網等概念，車用PCB產值將從2015年的490億美元，成長至2020年的750億美元，聯茂將持續提供完整的材料及跟進新應用做發展，目前已開發的材料有77～79Hz的高頻雷達板，可用於自動駕駛輔助系統、適用於車連網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。

　手機產品方面，聯茂以陸系中高階機種為主，隨著美系手機熱度下降，陸系手機也未明顯提升的情況下，手機市場已達到足夠飽和程度，營收貢獻較為穩定，下一波成長要到5G手機出現才會發生變化。

　聯茂進一步指出，未來資料處理速度將會大幅提升，PCIe 4.0的傳輸速率將提升至16Gbps，比現行PCIe 3.0快1倍，近期PCIe 5.0標準也在制定中，預計傳輸速率將提升至32Gbps，5G傳輸速率達1～10Gbps，較4G提升10～100倍。

　看好全球數據流量大幅成長，將帶動網路服務營運商及電信商必須更新設備，聯茂可望從中受惠。