茂德完成破產重整 轉攻IC設計

　茂德自從2012年9月底進入破產重整之後，當中歷經出售廠房、研發大樓及現金增資等過程，茂德終於在近日宣布完成破產重整。茂德表示，昨（30）日已收到新竹地方法院民事裁定確定證明書，確定重整完成。

　茂德過去在破產重整後，陸續出售8吋及12吋晶圓廠房給予矽品、旺宏，製造設備則售予格芯（GlobalFoundries），裁員上千人，宣告退出DRAM製造產業。

　茂德為了留下東山再起的火種，選擇保留DRAM既有的設計研發團隊，以IC設計廠的角色再出發，以RFID、藍牙技術為基底攻占物聯網、工業4.0等應用領域。

　據了解，茂德在藍牙產品上主攻的是低功耗產品，含低功耗藍牙模組、藍牙手環及藍牙橋接器（BLE-Bridge）等終端應用。此外，茂德為吃下客製化晶片需求，也提供應用於工廠、醫院、校園等各場域的藍牙智能手環與高功能橋接器（SkyPower）相關應用套件。至於RFID領域，茂德則以eTag車道管理系統、運動晶片計時系統搶攻商用及體育市場。

　茂德1996年成立，隨即搭上台灣DRAM產業的輝煌時期，但最後也見證了台灣DRAM產業的衰退，歷經破產重整的茂德在轉型成無晶圓廠的IC設計公司後，業績也逐步回穩。據茂德公告，今年前10月合併營收達8.57億元，相較去年同期減少5.56億元，但是單月合併營收已經從2013年的單月2,000～3,000萬元水準，穩定爬升到近兩年的單月1億元左右表現，今年1月衝上2.59億元，寫下近6年以來單月新高。

　法人表示，茂德在退出DRAM製造產業後，開始轉型成為IC設計公司，包含DRAM設計、物聯網相關晶片設計，隨著茂德完成破產重整，未來營運將可望更加穩定，至於能否重新回歸上市櫃？則仍有待時間淬勵。